南岸区千亿3G产业集群建设方案(经委).doc

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南岸区千亿3G产业集群建设方案(经委)

南岸区千亿3G产业集群建设方案 (送审稿) 一、培育千亿3G产业的背景 随着中国电信业的大规模重组,3G移动通讯已成为中国下一代移动通讯标准,从技术研发正式步入产业化。在3G移动通讯产业化过程中,通讯终端生产、基站设备生产和增值服务内容提供各个行业都蕴含巨大商机。充分利用南岸区现有的3G信息技术研发实力和电子制造业产业配套能力,把握3G产业化的先机,打造千亿3G产业,是我区工业实现跨越式发展的产业方向。 南岸区发展3G产业的突出优势是坚实的产业研发能力和强大的产业配套能力。TD-SCDMA标准是国际电信联盟批准的我国唯一拥有自主知识产权的全球四大3G标准之一。重邮信科历经十年攻关,于2003年研发出世界第一款TD-SCDMA样机。重邮信科和东矽三比特联合开发的0.13微米3G核心芯片“通芯一号”于2005年在全球率先面世,在得到中国移动的肯定后,通过奥运会的实战检验,成为国内主要的3G标准;加上区内西南集成电路设计公司的射频电路设计能力,形成了我区3G产业强大的研发能力。国虹科技及相关配套企业的通讯终端生产工艺和生产能力,则为3G产业化提供了坚实的产业配套基础。 二、培育千亿3G产业的目标 南岸区3G产业集群包括3G核心芯片组产业、3G硬件终端产业和3G应用产业三大部分。在2012年预计实现产值540亿元,到2015年可实现产值1510亿元。 (一)3G核心芯片组产业 以重邮信科3G核心芯片和西南集成电路射频模块为依托,重点建设3G西部检测中心、3G核心芯片组研发设计中心和芯片产业基地。预计到2012年实现年产3000万套3G核心芯片组,年产值达45亿元;到2015年达到年产1亿套芯片组的产能,可实现产值100亿元。 (二)3G硬件终端产业 按照技术研发顺序逐步推出3G单模上网卡、双模移动上网卡、3G应急通信基站设备及检测设备、3G双模单待手机、3G双模双待手机、超便携网络设备(MID)及超便携式电脑(UMPC)。 预计在2012年年产双模移动上网卡1000万片和100套3G移动基站设备及检测设备,实现产值120亿元;到2015年达到3G上网卡2000万片、500套3G基站设备(含)的产能,产值达300亿元。 在2012年达到年产3G双模手机1000万台的能力,可实现产值200亿元;到2015年形成3G双模双待手机3000万部的产能,年产值达到600亿元。 在2012年达到年产嵌入3G无线通讯终端的MID和UMPC设备250万台,实现产值100亿元;至2015年达到每年1000万台产能,预计产值达400亿元。 (三)3G应用产业(产值应与芯片组相当,索伦) 重点在移动通讯终端产品上提供嵌入式软件,同时提供基于3G移动平台的内容服务。目的是融合南岸区乃至重庆市的软件设计能力和创意设计能力,销售收入在2012年达到35亿元,到2015年增至80亿元。 三、千亿3G产业重点项目 建设千亿3G产业集群,应当以一批具有重大产业意义的技术创新项目、技术改造项目以及创意产业项目作为支撑,才能将千亿产业的宏伟目标具体落实。3G产业集群建设拟从以下六大项目入手: (一)3G检测中心项目 通过市政府向国家工信部积极争取支持,力争该项目落户重庆南岸,对南岸区、重庆市乃至西部地区发展3G产业打下良好的基础。力争在2009年6月前完成立项,竣工投入使用后实现5亿元年产值。 (二)3G核心芯片研发生产项目 依托重邮信科与东矽多模联合研发的3G核心芯片,结合西南集成电路设计公司的射频电路芯片,为3G产业提供系统解决方案和核心部件,在完善3G核心双芯片设计方案的基础上开发单芯片系统。依靠重庆市目前已具备的集成电路产业化条件,生产3G核心芯片组,为3G终端产业打下基础。 (三)3G终端生产项目 3G终端主要包括3G手机和分离式、嵌入式3G上网卡。终端生产项目主要在3G核心芯片组基础上按照双模单待、双模双待的技术线路逐步开发终端应用产品。项目利用茶园科技园1500亩土地,建设100万平方米标准厂房,以国虹科技、东矽多模、恒基伟业、万利达电子等企业为基础,引进国内知名3G终端生产商及精密模具、注塑加工、PCB加工、组装测试等配套企业,建设具有600亿元产值规模的3G终端产业。 (四)3G应急移动基站设备、仪器仪表、监测设备生产项目 争取大唐永盛将3G应急移动基站设备生产项目迁至南岸区,并争取更多的系统设备生产及网络建设企业落户茶园科技园标准厂房,为3G运营商提供系统集成解决方案和服务。 (五)应用软件研发及各类增值服务项目 以南岸区创意产业企业为基础,以北京索伦为龙头,汇聚全市软件设计企业和创意产业企业,打造3G软件开发平台,研发终端应用软件;利用我区较强的动漫设计能力,为3G平台提供内容服务,开展各项增值服务。 (六)电子元器件及电子产品市场项目 以北京鼎好、天

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