PCB的设计与制作20100312.ppt

PCB设计 PCB概述(Printed Circuit Board) PCB概述(Printed Circuit Board) 功能 电子元器件的支撑体 电子元器件的电气连接的提供者 印有原件的编号和图形为元件插装、检查、维修提供方便 PCB概述(Printed Circuit Board) PCB概述(Printed Circuit Board) PCB的分类 按基材性质分类 刚性印制板、挠性印制板 按布线层次分类 单面板、双面板、多层板 PCB概述(Printed Circuit Board) 单面板 PCB概述(Printed Circuit Board) 单面板制作原材料 PCB概述(Printed Circuit Board) 双面板 PCB概述(Printed Circuit Board) 双面板制作原材料 PCB概述(Printed Circuit Board) 多层板 PCB概述(Printed Circuit Board) PCB设计 PCB设计 PCB设计 PCB设计 PCB的设计 覆铜板板材、板厚、形状及尺寸的确定 确定对外连接方式 确定元器件安装方式 准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件封装库 分析电路 PCB的设计 覆铜板板材、板厚、形状及尺寸的确定 选择板材 印刷版厚度的确定 印制板形状的确定 印制板尺寸的确定 PCB的设计 确定对外连接方式 焊接方式：导线焊接、排线焊接、印制板之间直接焊接 接插器连接方式 PCB的设计 确定元器件安装方式 表面贴装 通孔插装 PCB的设计 准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件封装库 PCB的设计 分析电路 线路中是否有高压、大电流、高频电路 找出干扰源 PCB的设计 按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域） PCB的设计 按电气性能合理分区 完成同一功能的电路，应尽量靠近放置 质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度 布局均衡，疏密有序，不能头重脚轻 整个印制板要留有边框，通常5-10mm PCB的设计 I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件 时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件 元件不得交叉重叠 单脚单焊盘 PCB的设计 基本的要求：布通 导线尽可能少、短、不交叉 遇到折线要走拐角 导线间距合理 电源线和地线尽量粗 对于双面板、正反面走线不要平行 PCB的设计 焊盘设计要求 形状：通常为圆形 灵活掌握焊盘的形状 对于IC器件，可以将圆形 焊盘改为长圆形，以增大 焊盘的距离便于走线 PCB设计 初学者设计时需掌握的基本原则 板面允许的情况下，导线尽量粗一些 导线与导线间距不宜过近 导线与焊盘的间距不宜过近 板面允许的情况下，焊盘尽量大一些 PCB设计 常见错误 可挽回性错误 多余连线——切断 丢失连线——导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误 元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误 PCB的制作 实验室制板 化学腐蚀法 描绘法 热转移法 感光法 物理雕刻法 全自动雕刻机制板 工业方法制板 The End! Thanks! * PCB概述 PCB设计 PCB制作 Protel DXP的使用 小结 * PCB概述 PCB设计 PCB制作 Protel DXP的使用 小结 * * PCB概述 PCB设计 PCB制作 Protel DXP的使用 小结 Electrics and Electronics *一个基于CMOS工艺的高压LDMOS的实现 *华南理工大学广州汽车学院 Guangzhou Auto College South China University of Technology Electrics and Electronics *印刷电路板的设计与制作 The Design and Manufacture of PCB 印刷电路板的设计与制作The Design and Manufacture of PCB 电工电子实验中心 刘 希 * PCB概述 PCB设计 Protel DXP的使用 PCB制作 测验小结 对比 * PCB概述 PCB设计 PCB制作 Protel DXP的使用 小结 三极管9013 三极管TIP42C LM317 电解电容 名称 原理图 封装(Footprints) 前期 准备 画原理图、分析电路 结构 设计 确定电路板尺寸、各项机械定位 放置所需的接插件等等 布线 布局 将器件合理放置在板子上 实现电路的电气