电镀镍与无电镀镍试验-逢甲大学.DOC

電鍍鎳與無電鍍鎳實驗 楊聰仁教授編撰 實驗目的 由低碳鋼的電鍍、無電鍍鎳來 電鍍目的在於表面改質，提高附加經濟價值，例如裝飾性用途，鍍貴重金屬、光澤鎳、鋁等；提高表面硬度，增加耐磨耗性，如鍍硬鉻；增加抗蝕性，如鍍錫、鉛；增加導電性，如鍍銀、銅等。 為了達到需求性質，皮膜色澤、硬度、均一性、被覆力、厚度、銲接性等，皆是考慮因素，此外，為達到適當管理與鍍浴穩定性，如何分析、補充，都是應考慮的操作要點。 電鍍作業步驟，依序為(1)研磨，(2)前處理，(3)電鍍，(4)後處理，(5)乾燥等，就欲鍍物件之材質、形狀、加工後情況，選擇適當處理方式。 當電解液受外加電壓作用時，電解質的陽離子向陰極移動，而陰離子向陽極移動，此現象稱為電解(Electrolysis)，在電解時，通入之電流量與析出金屬量，需遵守法拉第電解定律，即第一電解定律與第二電解定律： 第一定律：在陰極析出之金屬量與通入之電量呈正比。 第二定律：在不同電解液中，通入相同電量時，各溶液析出物質質量與其電化當量成正比關係。 以1秒鐘通過1安培電流，在陰極析出之物質重量，稱為該物質之電化當量，單位為毫克/庫侖，為使用方便起見，亦可用克/安培一小時為單位，表一為常見金屬之電化當量。 名 稱 鋅 鎘 銅 銅 鎳 鎳 錫 錫 鉻 鉻 銀 金 化合價 2 2 1 2 2 3 2 4 3 6 1 3 電化 當量 毫克/庫倫 0.339 0.582 0.658 0.329 0.304 0.203 0.615 0.307 0.18 0.0896 1.118 0.681 克/安培-小時 1.22 2.097 2.372 1.186 1.095 0.730 2.214 1.107 0.647 0.324 4.025 2.452 電解時，實際析出重量與依電解定律計算理論值之比例，用百分率表示，稱為電流效率，即 式中 m：實際析出重量(克)， I：通入之電流(安培) t：時間(小時) C：電化當量(克/安培一小時) 根據電解定律和電化當量，電流效率公式，可以導出電鍍層厚度之公式為： 式中 δ：鍍層厚度(毫米) γ：金屬比重 Dk：電流密度(安培/平方公寸) 2.1.1 電極電位(Electrode Potential) 當金屬(陽極)置入電解液中，溶解的金屬陽離子，受電解液中的極性分子吸引，往電解液方向移動。但是金屬中的自由電子亦有吸引陽離子的作用，使金屬陽離子聚積在金屬與電解液界面附近，形成「電雙層」(Electrical double layer)，產生了電壓，即金屬的電極電位。 金屬的電極電位，可視為金屬釋出電子能力的電化學位能，金屬釋出電子傾向愈大，其電化學位能愈高，金屬的電極電位絕對值無法測定，通常以相對於氫標準電極零電位比較而得。 Mn+ + ne- ( M E0 H+ + e- ( 1/2H2 E0 = 0 伏特 按照能斯特方程式(Nernst equation) 在25℃時，並假設金屬為標準熱力狀態(aM=1) 離子濃度的改變為影響電極電位的主要因素，將溶液稀釋的話(即降低值)，會使得E值向負方向移動，也就是金屬更容易溶解，當= 1，E = E0 = 標準電極電位，E0值為較大之負值時，代表金屬易溶解成陽離子，此類金屬如鉀、鈉、鋁，活性大或容易氧化。 2.1.2 極化與過電壓 (1) 極化的成因 當有電流流過電極時，電極上發生一系列的化學過程，例如析出氣體、金屬離子沈積、金屬或氣體的溶解、產生氧化膜等等，過程的每一步都或多或少地存在著阻力或障礙(barrier)，為了使電極過程能夠繼續不斷地進行，就需要消耗自身較多的能量或額外增加一定的電壓去克服這些阻力，越過能量障礙高度(height of energy barrier)，表現在電極電位上就會出現與可逆電極電位的偏離。 任何電極反應至少包括下列三個步驟： 1.反應物擴散到電極表面 2.反應物在電極-溶液交界處進行化學反應 3.產物離開電極的擴散 這三步中若有某一過程受阻而緩慢，那這一過程將影響整個電極過程的電極電勢。如果反應緩慢是由1，3步造成的，則將產生濃度極化(concentration polarization)。如果緩慢是由第二步造成，則將產生活性極化(activation polarization)。 (2) 極化對電鍍的影響 可說利弊互見，可得到結晶細緻鍍層，且鍍層均上性較好，但是陰極氫氣析出加速，降低電流效率與鍍層附著性，陽極因極化而溶解不正常，浪費電力，也影響鍍液安定性。 (3)影響極化作用的因素 A. 電解液濃度低時，極化作用較強，這是因為濃度低的電解液，更不易補充陰極區域陽離子缺乏的緣故。 B. 電流密度提高時，極化作用增強，因為離子擴散速度和放電速度，更落後電子運動速度所