材料科学基础§1-2 结合键.ppt

* §1-2 结合键 Interatomic Bonding 结合键：原子结合成分子或固体的方式和结合力的大小。 结合键决定了物质的一系列物理、化学、力学等性质。从原则上讲，只要能从理论上正确地分析和计算结合键，就能预测物质的各项性质。 结合键的大小从本质上讲都起源于原子核和电子间的静电交互作用力即库仑力。 不同的键对应着不同的电子分布方式，但都满足一个共同的条件，即键合后各原子的外层电子结构要成为稳定的结构，也就是隋性气体原子的外层 “八电子层”结构（即ns2 np6 结构）。 结合键 Bonding 物理键 Physical Bonding 化学键 Chemical Bonding 离子键 Ionic Bonding 共价键 Covalent Bonding 金属键 Metallic Bonding 范德华键 Van der Waals Bonding 氢键 Hydrogen Bonding 主价键 Primary Bonding 次价键 Secondary Bonding 正负离子通过静电引力（库仑引力Columbic Forces）而结合成离子化合物（或离子晶体Ionic Crystal），因此,离子键又称极性键。 离子化合物必须是电中性的，即正电荷数应等于负电荷数。离子化合物 Ax By 对晶体结构的唯一限制是 A 和 B 的近邻数必须与化合比x∶y成反比。这一限制也同时限制了离子晶体的配位数（Coordinative Number/CN）最高为 8 。 一、离子键（Ionic Bonding） 多数盐类、碱类和金属氧化物 实质：金属原子失去电子成为带正电的正离子，非金属原子得到电子成为带负电的负离子，两个异号离子间的静电吸引作用。 特点：以离子而不是以原子为结合单元，要求正负离子相间排列，且无方向性，无饱和性。结合力较大 性质：熔点和硬度均较高，热膨胀系统小， 但脆性大。良好电绝缘体。 二、共价键（Covalent Bonding） 亚金属（C、Si、Sn、Ge）、聚合物和无机非金属材料。 实质：由二个或多个电负性差不大的原子间通过共用电子对形成。 特点：饱和性、配位数较小、方向性 在形成共价键时，为使电子云达到最大限度的重叠，共价键就有方向性，键的分布严格服从键的方向性。 当一个电子和另一个电子配对以后就不再和第三个电子配对了，成键的公用电子对数目是一定的，这就是共价键的饱和性。 金刚石结构 共价晶体性能：强度高，硬度高，脆性大，熔点高，沸点高和挥发性低。 金属键：金属中自由电子与金属正离子之间构成的键。 实质：金属最外层电子数很少（通常s、p 价电子数少于4），即价电子（valence electron）极易挣脱原子核之束缚而成为自由电子（Free electron），形成电子云（electron cloud）。 特点：电子共有化，既无饱和性又无方向性，容易形成低能量密堆结构。 三、金属键（Metallic Bonding） 良好的导电性和导热性。 正的电阻温度系数。 不透明并呈现特有的金属光泽。 良好的塑性变形能力，好的强韧性。 金属键材料特点： 四. 范德华键（Van der Waals Bonding) 范德华键：材料中分子间存在的一种弱的作用力。 共价键分子 极性分子：共价电子对偏于某一成键电子 非极性分子：共价电子对位于成价电子中间 极性分子=偶极子（Dipoles） 永久偶极子 诱导偶极子 静电力(electrostatic force)： 诱导力(induction force)： 色散力(dispersive force)： 实质： + - + - 偶极子 偶极子 电偶极矩 感应作用 偶极子 诱导偶极子 诱导偶极子 诱导偶极子 甲烷结构示意图 特点：范德华键是一种次价键，没有方向性和饱和性,它比化学键的键能小1-2个数量级，远不如化学键牢固，但能很大程度改变材料性质。 由分子键结合的固体材料熔点低、硬度也很低。 因无自由电子，因此材料有良好的绝缘性。 在高分子材料中总的范德华键超过化学键的作用，故在去除所有的范德华键作用前化学键早已断裂了，所以高分子往往没有气态，只有固态和液态。 在 HF、H2O、NH3 等物质中，原子都是通过极性共价键结合的，氢原子中唯一的电子被其它原子所共有，裸露原子核将与近邻分子的负端相互吸引形成氢桥。使分子之间通过氢键连接。下面以水为例加以说明。 五、氢键(Hydrogen Bonding) 氢和氧原子间形成共价键，由于氢-氧原子间的共用电子对靠近氧原子而远离氢原子，使氢原子剩下一个没有任何核外电子作屏蔽的原子核（质子），于是这个没有屏蔽的氢原子核就会对相邻水