手工焊接_培训教材.ppt

无铅焊料并非焊料中100％不含铅 在有铅焊料中，铅是焊料中主要的合金成分而在无铅焊料中铅则成为一种杂质金属元素。 目前所公认的无铅焊料是值焊料中的铅金属元素的含量小于0.1w％（即1000ppm）者 无铅焊接特性介绍 无铅焊料的定义 1、无铅焊料的熔点一般比有铅焊料高40℃左右（如Sn-Ag-Cu为217 ℃）。 2、无铅焊料表面张力大、流动性差。 3、无铅焊料的润湿比有铅焊料差 4、无铅焊料氧化速度快。 5、外观呈现出粗糙、灰暗的特征。 6、THT工艺中的主要易出现焊料的边缘起翘。 无铅焊接特性介绍 无铅焊料的基本特性 1、正常的无铅焊点 2、无铅焊接中的冷焊点的特征 3、无铅焊接中的受扰焊点所具有的特征 无铅焊接特性介绍 注意区分无铅焊接焊点 选用功率更大些，热导更高些。复热更快些的电烙铁（相对有铅焊接所用电烙铁而言）。 选用热容量大而散热慢的烙铁头（如形体粗些，短些的烙铁头）或更耐腐蚀的长命烙铁头。 选用直径细些或注焊剂芯大些（或多芯）的无铅焊锡些。 适当地增加焊接时间。 焊接中应更勤快地清除烙铁头表面的氧化层与污焦面。 对PCB板或无铅焊锡丝进行适当地预热。 在氮气保护下进行焊接。 对员工进行有关无铅焊知识与技能培训。 无铅焊接特性介绍 提高手工无铅焊接质量的途径 焊接总不自举的对烙铁施加压力。 助焊剂施加不当 没有形成热桥， 电烙铁头的选择不正确 不不要的修饰和返工。 温度过高 转移焊接 甩锡动作 无铅焊接特性介绍 焊接中常见的不良习惯或行为 润湿角度大于90 ° 焊点黯淡 不光亮 锡孔 锡洞 锡多 锡少 温度过高引起的一系列基材及线材问题 不良焊点的判断 谢谢 * * Page *of 36 电子组装无铅手工焊接 主要内容 焊接基本原理介绍 a.焊接原理 b.相关术语介绍 2. 焊接工具介绍与选择 a.烙铁介绍 b.烙铁头介绍 3. 焊接方法介绍 两点加锡法焊接 4.无铅焊接特性介绍 焊接基本原理介绍科学分类 锡焊从学科分类属于钎焊学 所谓钎焊，简而言之，就是将比母材熔点低的金属材料融化，使其与母材结合到一起。 锡焊就是采用锡-铅系焊料的钎焊。 焊接是电子设备装备的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优秀的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，又是留下隐患，使设备不能正常工作。因此，了解和掌握必要的焊接操作技能是很重要的。 焊接基本原理介绍焊接质量的重要性 润湿：在焊接过程中，我们把熔融的焊料在被焊金属表面形成均匀、平滑、连续并且付着牢固的合金的过程，称之为焊料在母材表面润湿。 润湿力：在焊接过程中，将由于清洁的熔融焊料与被焊金属之间接触而导致润湿的原子之间相互吸引的力成为润湿力。 焊接基本原理介绍润湿与润湿力 在自然界中有很多这方面的例子，举例来说，在清洁的玻璃板上滴一滴水，水滴可在玻璃板上完全铺开，这是可以说水对玻璃板完全润湿；如果滴的是一滴油，则油滴会形成一球块，发生有限铺开，此时可以说油滴在玻璃板上能润湿；若滴一滴水银，则水银将形成一个球体在玻璃板上滚动，这时说明水银对玻璃不润湿。焊料对母材的润湿与铺展也是一样的道理，当焊接不加助焊剂在焊盘上熔化时，焊料呈球状在焊盘上滚动，也就是焊料的内聚力大于焊料对焊盘的附着力，此时焊料不润湿焊盘；当加助焊剂时，焊料将在焊盘上铺开，也就是说此时焊料的内聚力小于焊料对焊盘的附着力，所以焊料才得以在焊盘上润湿和铺展。 焊接基本原理介绍润湿 熔化得焊料要润湿固体金属表面所具备的条件有两条： 1、液态焊料与母材之间应能互相溶解，即两种原子之间有良好的求和力。 2、焊料和母材表面必须“清洁”。 举例说明有哪些焊料和母材求和力不好？ 焊接基本原理介绍润湿条件 表面张力与润湿力 在焊接过程中，焊料的表面张力是一个不利于焊接的重要因素，但是，因为表面张力是物理的特性，只能改变它，不能取消它，在焊接过程中，降低焊料表面张力可以提高焊料的润湿力。 表面张力： 表面张力是化学中基本概念，表面化学是研究不同相共同存在的系统体系，在这个系统中不同相总是存在着界面，由于相界面总是趋于最小化.（能量守恒定率） 焊接基本原理介绍边面张力 减小表面张力的方法 1、表面张力会随着温度的升高而降低 2、改善焊料合金成分（如锡铅焊料：随铅的含量增加表面张力降低） 3、增加活性剂，可以去除焊料的表面氧化层，并有效地减小焊料的表面张力（助焊剂） 4、采用惰性保护气体，介质不同，