技术规格服务要求技术规格要求货物类适用注以下内容.DOC

第三章 技术规格（服务要求） 技术规格要求：（货物类适用） 注：以下内容中凡标有“＊”号的，均须无条件满足，否则将被废标。 主要用途： 用于晶体结构分析、物相定性定量分析、晶粒大小分析、结晶度分析、宏观和微观引力分析和择优取向分析。 2、配置清单： 数量 配置清单 1 X射线衍射仪 1 X射线发生器 1 3KW X射线发生器 1 防护罩 1 电磁快门 1 Cu靶X光管 1 测角仪 1 水平测角仪 1 全自动计算机程序控制 1　 标准光学系统 1 索拉狭缝 1 自动可变狭缝 1 探测器 1 半导体一维阵列测器 1 智能引导软件 1 数据处理软件： 检索软件：含原始数据直接检索功能 2) 最新的数据库 3) 相定量分析：可编程定量分析软件 4) 标样晶粒大小分析及微观应力分析 5 粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件 1 X射线发生器用循环水 1 控制计算机与打印机 　 附件 1 自动进样台 1 备用X光管Cu靶 3、详细技术要求： 3.1、 X射线发生器 3.1.1最大输出功率：3kW 3.1.2管电压：20-60kV 3.1.3管电流：2-60mA 3.1.4连锁保护 3.2 、X光管 3.2.1靶材：Cu靶一个 3.2.2灯丝尺寸：0.4 x 8mm 3.2.3 提供一个备用X光管 3.3、测角仪: 3.3.1扫描方式: (/( 方式 *3.3.2角度重现性：+/- 0.0001 度 3.3.3最小可控步长： 0.0001 度 *3.3.4测角仪半径： ≥280mm 3.3.5可动范围-10度到160度 3.3.6马达驱动：交流伺服马达驱动，闭环反馈控制 *3.4、程序式自动可变狭缝 3.4.1范围如下：0.05-7mm（0.01mm/步） 3.5、器件识别和安装： 3.5.1所有器件具有ID自动识别标识，通过传感器自动识别 3.6、半导体一维阵列探测器 3.6.1动态范围：≥108 cps 3.6.2能量分辨率： ≤20% 3.6.3单道动态范围： ≥106cps 3.6.4总动态范围：≥108 cps *3.6.5探测器通道数≥250 *3.6.6探测器检测面积：≥350mm2 3.6.7测试模式：包括高强度和高分辨测试模式 3.7、自动样品进样器 3.7.1驱动系统： 更换样品 脉冲马达驱动 旋转样品 直流电动机驱动 *3.7.2：样品数量：≥9个 3.7.3：样品旋转速度：60～90 rpm 3.8、软件： 3.8.1仪器通过智能引导软件控制，系统可以自动判断测试时需要更换的组件和测量条件，并自动对光路、样品位置进行调节。 3.8.2可进行设备控制。数据采集，数据处理，分峰拟合，图形处理软件应能够进行自动物相鉴定及打印结果报告。 3.8.3最新应用分析软件包括定性分析、定量分析、晶粒大小测量、晶胞参数测量、结晶化度测量等功能。数据处理软件应包括： 含原始数据直接检索功能的索软件；最新的数据库；可编程定量分析软件；标样晶粒大小分析及微观应力分析；粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件 3.9、计算机系统： 至少3.0GHz，4GB内存，硬盘500GB，32”显示器, DVD-RW可擦写光驱，激光打印机(带自动双面打印功能)，Windows 10 OS系统 3.10、水冷系统： 3.10.1分体式循环水冷系统，稳定性能好，具有过热保护系统。 3.10.2工作要求：连续工作 3.10.3控温精度：优于±1℃ 3.10.4供水流量：满足发生器工作要求 3.10.5水的温度：可调 3.10.6 备用过滤器2个 3.11、除湿系统： 能满足40 m2房间的湿度控制需求，具有24小时连续排水功能的除湿机一台。 商务条款要求： 4.1、价格条款：CIP/CIF华东师范大学 闵行 校区 4.2、质保期：验收合格后 三 年，X光管质保两年或4000小时，按先到计算 4.3、交货期：合同签订后 100 天 4.4、付款方式： 100%L/C（90%见单即付，10%验收合格后支付） 4.5、售后服务： （1）协助安装调试前的准备工作，提供相关要求并作相应的指导。 （2）货物到达用户指定交货地点后，厂商在接到用户通知后2周内进行安装调试，直至验收通过，并就货物的性能、原理、操作、保养和维护等对用户技术人员（人数不限）进行免费培训，并提供2人次的免费参加理学应用技术培训名额。 （3）运输、安装、调试等费用由成交供应商负责承担。 （4）质保期过后，厂商对货物提供终身维修服务，并保证5年内的零配件供应。 （5）厂商应在4小时内对用户的维修要求作出响应，2个工作日内到达现场维修。 （6）如遇软件升级问