SMT PCBA主面板检验标准.docVIP

SMT PCBA主面板检验标准 目的： 为使本立SMT车间在检验PCBA过程有确切的判定标准，特制定本标准。 范围： 此标准适用于本厂SMT品质课FQC，所有与检验PCBA面板有关的工作。 检验规则： 按GB/T 2828.1-2003《计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》中的一次正常检查抽样方案进行抽样，AQL规定如下： AQL缺陷类别 Z类 A类 B类 C类 AQL值 一般检验项目 0 0 0.65 2.5 4 外观工艺： PCB表面不应有划伤、开裂、变形，应干净整洁。 导体和基材不应分层，绿油不应起泡、脱落及明显变色。 元器件应贴平压实，安装正确，不应有插错、插反、漏插、悬脚过高或松动且不应有灼伤元件体等现象。 导体焊接面不应有短路、断路现象，不应有锡珠、锡渣、元件脚粘贴铜箔、元件脚吸附在板面上。 焊点应光滑、明亮、饱满、不应有漏焊、假焊等现象。 各种插座不可插反或插不到位，不可灼伤。 各IC、贴片元件不应有装错、漏焊、连焊、翘起、歪斜等现象。 各焊点不应有拉尖、拉长等现象。 面板上的各种带柄旋钮（如电位器）向各个方面拨动，看是否有柄断现象。 在PCB主面板或包装上应有生产日期、组别、型号及版本等信息。 查半成品板上排插、端子是否有多种插法，如果有，须工程师加以确认。 4.12 半成品板上有端子、排插，至少抽取1PCS连接相应的排线，检查是否有插反现象或必须有经IPQC或相关工程师签样。 4.13 半成品板上有端子、排插，插相应排线或连接线时，应摇摆排线，检查是否有接触不良现象。 4.14 半成品板上一些特殊的元器件（接收头、发光管、海棉垫、显示屏等），工程BOM必须注明高度以及正负误差。 4.15 检查板上的元器件，尤其是极性不明显的元器件，检查是否有插反现象。 4.16 真空嘴（VFD显示屏的面件）不能与旁边的所有物件相接触； 4.17 PCB半成品的螺钉或与之接触的金属物不能与信号线相接触； 检验项目及缺陷判定： 5.1面板功能不合格分类 检查项目 不合格内容 不合格分类 备注 z A B C 1、按键 按键无功能。 按键功能错乱 随机性错乱，且概率超过1/10. √ √ √ 2、VFD/LED/指示灯 VFD/LED显示屏不亮或部分字符未点亮 VFD/LED显示屏显示字符过亮或过暗 VFD/LED显示屏显示字符颜色错误，与正常机颜色不同 VFD/LED显示屏显示字符模糊不清，影响识别 VFD/LED显示字符残缺或多显 VFD/LED显示字符明显闪烁 VFD/LED显示灯丝明显发红 待机指示灯不亮 待机指示灯随机性不亮 待机指示灯颜色错误，与正常机颜色不同 待机指示灯发光明显偏暗 待机指示灯发光时机错误，与正常机不同 √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 3、遥控功能 无遥控功能 2) 遥控接收距离在水平方向±300范围内不足8m √ 5.2面板外观不合格分类 检查项目 不合格内容 不合格分类 Z A B C 备 注 1、包装 包装无防静电功能。 √ 包箱上的线别、生产日期、PCB板号、对应机型、版本等信息不符合要求或错误。 √ 2、铜箔面外观 焊接面引线高度大于2.5mm。 √ 焊接面焊锡高度小于1.0mm。（用来限制引脚长度太短） √ PCB板明显开裂、缺损或变形。（无线路、引孔和螺钉孔的地方PCB板缺损不作要求） √ PCB有线路的铜箔面绿油脱落、变色，面积大于2.5mm2。 √ 焊点焊锡面积小于焊盘面积3/5或可见焊盘孔。 √ 焊点间有助焊剂等杂物堆积。 √ PCB表面起铜皮未修复，大于等于焊盘直径或走线宽度的1/2 √ 8、PCB表面起铜皮未修复，小于焊盘直径或走线宽度的1/2 √ 9、焊点虚焊（焊锡与引线或铜箔间有黑色界限，焊锡向界限凹陷）、松香焊（内有松香）、冷焊（表面有豆腐渣颗粒或裂纹）、气泡、（同一PCB板上有2个以上现象出现判B类）， √ 10、锡点拉尖，距最近引脚的距离小于0.5mm、、松动（脱焊）、短路、、开裂、 √ 11、焊点有针孔，2-5个（同一块PCB板上）。 √ 点有针孔，5个以上（同一块PCB板上）。 √ 盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距最近焊盘或走线的距离小于或等于0.5mm。(只限于36（含）伏以下的电路，36伏以上的电路部分只要有拉丝判B类) √ 焊盘间拉丝，允许一端连在焊盘上，另一端距焊盘或走线的距离大于0.5mm。(只限于36