SMT印刷工艺—1.docVIP

印 刷 工 艺 编 写： 质量负责人： 课程说明 课程名称：印刷工艺 课程编码： （暂不填） 课程简介：本课程主要针对印刷工艺做一个介绍，让SMT的初入门者能对印刷工艺有一个总体的认识。针对我公司现有的印刷设备进行培训，所以对目前公司的设备有一定的涉猎，让学习者能对我公司现有的印刷工艺与设备有个较全面的理解。 关键词：Pringting process and equipment 适用对象：SMT技术员 课程时长：2 培训目标： 学完本课程后，学员能够： 1对SMT的印刷工艺技术有个概括性的了解 2对SMT的印刷设备有个概括性的了解 3针对文中介绍的印刷机，可以进行简单的独立操作 目录 1。 概述 2。印刷工艺涉及的辅料和硬件 2.1 PCB 2.2钢网 2.3锡膏 2.4印刷机 3 印刷工艺的调制和管制  1，概述： 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一 2，印刷工艺涉及的辅料和硬件： 模板锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。 印刷效果的好坏与以下的因素有关： PCB基板；钢网；锡膏；丝印机（包括刮刀）等； 下面分别进行说明： 2.1 PCB基板： 对PCB 的要求，应： 尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡； MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别； 设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良； 和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦； 适合稳固的在丝印机上定位； 阻焊层和油印不影响焊盘； PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。 45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。45 °角则印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。 2.2 钢网： 2.2.1外框及钢网张力 钢网边框： 材料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸），网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。 钢网外形尺寸（单位：mm)要求： 钢网类型 网框尺寸a 钢片尺寸b 胶布粘贴宽度c 网框厚度d 标准钢网 736+0/-5 590±10 25±5 40±3 小钢网 584+0/-5 450±10 25±5 30±3 因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。 张网用丝网及钢丝网： 丝网用材料为尼龙丝，其目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于40N。 钢丝网用材料为不锈钢钢丝，其目数应不低于100，其最小屈服张力应不低于45N。 张网用的胶布，胶及填充MARK点用的胶： 胶布使用铝胶布，所用的胶（张网用的胶及填充MARK点用的胶）应不与清洗钢网用的清洗溶剂(工业酒精，二甲苯等反应） PCB居中要求： PCB中心，钢片中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3mm。PCB，钢片，钢