免清洗助焊剂成分分析助焊剂配方研发及工艺技术.docxVIP

免清洗助焊?剂成分分析?，配方研发及?工艺技术 导读：本文详细介?绍了免清洗?助焊剂的研?究背景，理论基础，参考配方等?，本文中的配?方数据经过?修改，如需更详细?资料，可咨询我们?的技术工程?师。 无铅助焊剂?应用于电子?行业，电子产品焊?接的辅料，具有保护及?阻止氧化反?应。禾川化学引?进国外配方?破译技术，专业从事无?铅洗助焊剂?成分分析、配方还原、研发外包服?务，为助焊剂相?关企业提供?一整套配方?技术解决方?案。一、背景 众所周知，电子工业中?使用的助焊?剂，不但要提供?优良的助焊?性能，而且还不能?腐蚀被焊材?料，同时还要满?足一系列的?机械和电学?性能要求。随着电子工?业的飞速发?展和市场的?激烈竞争，焊料生产企?业都希望能?生产出焊接?性能优异、价格低廉的?产品。助焊剂作为?焊膏的辅料?（质量分数为?10％~20％)，不仅可以提?供优良的助?焊性能，而且还直接?影响焊膏的?印刷性能和?储存寿命。因此，助焊剂的品?质直接影响?表面贴装技?术(简称SMT?)的整个工艺?过程和产品?质量。 助焊剂的品?质直接影响?电子工业的?整个生产过?程和产品质?量。传统的松香?基助焊剂，能够很好地?满足这一系?列性能，但焊后残留?多、腐蚀性大、外观欠佳，必须用氟里?昂或氯化烃?清洗印制板?。但随着氟利?昂被禁止使?用政策的实?施，免清洗型助?焊剂不可避?免地成为这?一领域的研?究热点。它在解决不?使用氟里昂?类清洗溶剂?减少环境污?染方面，特别是解决?因细间隙、高密度元器?件组装带来?的清洗困难?和元器件与?清洗剂之间?的相容问题?方面具有重?要的意义。因此免清洗?助焊剂 是基于环境?保护和电子?工业发展的?需要而产生?的一种新型?焊剂。另外它的推?广还可以节?省清洗设备?等物资成本?，简化工艺流?程，缩短产品生?产周期。禾川化学技?术团队具有?丰富的分析?研发经验，经过多年的?技术积累，可以运用尖?端的科学仪?器、完善的标准?图谱库、强大原材料?库，彻底解决众?多化工企业?生产研发过?程中遇到的?难题，利用其八大?服务优势，最终实现企?业产品性能?改进及新产?品研发。样品分析检?测流程：样品确认—物理表征前?处理—大型仪器分?析—工程师解谱?—分析结果验?证—后续技术服?务。有任何配方?技术难题，可即刻联系?禾川化学技?术团队，我们将为企?业提供一站?式配方技术?解决方案！二.常见助焊剂??在目前生产?中使用的助?焊剂，根据其后继?清洗工艺分?为溶剂清洗?型、水清洗型和?免清洗型三?种，其中溶剂清?洗型包括C?FC(氟氯烃)清洗型及非?CFC溶剂?清洗型。2.1清洗型助?焊剂?在焊接结束?后，某些助焊剂?会有物质残?留在基板上?，这些残留物?对电子元件?性能影响极?大，所以需要后?续工艺清洗?残留物。根据助焊剂?的成分和腐?蚀性的差异?，清洗工艺也?有所不同。2.1.1溶剂清洗?型助焊剂?溶剂清洗型?助焊剂通常?含有天然松?香、人造松香或?树脂，焊接后需要?用有机溶剂?清洗去除助?焊剂残留物?。溶剂清洗型?的特点是清?洗溶剂的溶?解能力强，清洗效果好?，大部分溶剂?都可回收再?用，而且溶剂清?洗技术成熟?，适用性强，因此溶剂清?洗型助焊剂?在生产中得?到广泛应用?。但清洗剂中?含有CFC?或者HCF?C(氢氟氯烃)，这些物质对?环境有一定?的影响，所以需要为?清洗剂寻找?替代产品。根据清洗溶?剂不同溶剂?清洗型助焊?剂主要分为?CFC溶剂?型和非CF?C溶剂型，其中非CF?C型又可分?为可燃型和?不可燃型两?种。这两类溶剂?型清洗型助?焊剂逐步在?淘汰。2.2水清洗型?助焊剂?水清洗型助?焊剂中含有?有机卤化物?、有机酸(0A)、胺和氨类化?合物，这些物质在?焊后还具有?一定腐蚀性?，特别是卤素?化合物，对基板影响?很大，需要通过清?洗减少腐蚀?性。这些有机物?通常可溶于?水，所以常用去?离子水配上?一定量的添?加剂作为清?洗剂。 水清洗型助?焊剂是指焊?后用皂化水?和去离子水?清洗，主要是利用?去离子水和?水中溶解的?活性剂、分散剂、pH缓冲剂?、络合剂等通?过皂化反应?去除印刷电?路板上的杂?质。 水清洗型助?焊剂在焊接?生产中得到?了应用，但是由于生?产成本较高?、焊接过程工?序多而受到?限制，特别是焊接?生产中有废?水产生，既提高了生?产成本也引?起环境污染?，所以此类型?的助焊剂未?能完全替代?CFC溶剂?清洗型助焊?剂。2.3免清洗型?助焊剂?免清洗型助?焊剂是一种?不含卤化物?活性剂，焊接后不需?要清洗的新?型助焊剂。使用这类助?焊剂不但能?节约对清洗?设备和清洗?溶剂的投入?，而且还可减?少废气和废?水的排放对?环境带来的?污染，所以用免清?洗型助焊剂?替代传统助?焊剂具有重?要的经济效?益