汇耕电子环评简本x 厦门的环境保护.docxVIP

项目概况 厦门汇耕电子工业有限公司主要从事PCB线路板生产和自主研发的散热结构体的生产，生产规模为年生产PCB单面板72万m2、双面板/多层板14.4万m2、散热结构体360万套；生产项目位于厦门火炬高新区（翔安）产业区翔明路1号101/201单元，为租赁厂房。项目总投资2000万元，其中环保投资量为240万元，占总投资12.0%。 基本情况 项目名称：线路板生产项目 建设单位： REF 建设单位 \h 厦门汇耕电子工业有限公司 建设地点：厦门火炬高新区（翔安）产业区翔明路1号101/201单元 法人代表：陈诺成 建设性质：新建 建筑面积：10000 m2 总 投 资：2000万元 职工人数：300人，职工不在厂内食宿 工作制度：线路板生产年工作310天，日工作时间24小时；散热结构体生产年工作300天，日工作时间8小时 主要产品及规模：年生产PCB单面板72万平方米，双面板/多层板14.4万平方米（多层板仅加工外层线路），散热结构体360万套 产品方案 项目主要产品为印制线路板（PCB）单面板、双面板和多层板，多层板的内层线路委托外企业加工，本企业仅从事多层板的外层线路制作。项目产品方案见表1。 表1 项目产品方案一览表 产品名称设计生产能力 (万平方米/年)备注PCB单面板72万m2/a/PCB双面板/多层板14.4万m2/a多层板仅加工外层线