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一. 前 言 二 . 流 程 表 清潔整孔 目的 : 清潔整孔劑是一微鹼性的化學品 , 它主要含有陽離子界面活性劑,使得原本帶負電性的孔壁能形成帶正電性,以利於活化劑鈀的附著;另一方面 , 使槽浴的表面張力降低,原本不具親水性的板面及孔壁也能夠具有親水濕潤的效果 ,以利於後續的藥水更能發揮最好的效果 . 方法 :利用可溶於微鹼性溶液之特殊表面潤濕劑 ( 親水端帶正電，疏水端帶負電 ) ,在清除孔壁上油污的同時,將孔璧之電性變更為正電性. 酸 浸 目的 : 酸浸一方面能去除板面的氧化物外 , 另一方面將殘留於的 孔壁上的銅鹽能徹底的清除 控制條件 : 1. 溫度 : 室溫 2. 時間 : 1 ~ 2 分鐘 3. 濃度 : 2 % ~ 5% 微 蝕 槽 目的 : 微蝕劑是一種能將銅表面粗化的藥液 , 一方面能將板子銅面上的氧化物、雜物及整孔劑一起咬掉 , 使在金屬化的過程中 ,讓鈀膠體及化學銅能儘量鍍在孔內 ; 另一方面是使板面粗化,讓化學銅在粗化的板面上有更好的附著力 1.當天車故障或其他原因停機時﹐不可有板停留在微蝕槽中﹒ 2.嚴格控制槽液的濃度、溫度和作用時間﹐蝕銅量太低將造成鍍銅層附著力不良﹐蝕銅量太高將造成內層銅的縮退,嚴重時會造成孔破﹒ PTH 原理流程表 鑽孔後 預 浸 槽 目的 : 預浸劑主要功用在保護活化劑鈀槽避免帶入太多的水份及雜 質 , 並提供活化劑所需要的氯離子及酸度 , 而做為犧牲溶液 , 維持鈀槽濃度的穩定 控制條件 : 1. 溫度 : 室溫 2. 時間 : 1 ~ 2 分鐘 活 化 槽 目的 : 活化劑 是一種帶有高電荷密度的鈀膠體 , 它能提供孔內所需的鈀觸媒 , 而能與化學銅有良好且細緻的結合狀況 基本反應原理:Pd2+ +Sn2+→Pd0+Sn4+ 存在方程式: PdCl2+SnCl2→PdSnCl4(中間態) Pd7SnCl16→Pd6Cl12 +SnCl2 +PdCl2 PdSnCl4+6 PdCl2→Pd7SnCl16 控制條件 : 1. 溫 度 : 30 ~ 34℃ 2. 時 間 : 5 ~ 78分鐘 3. 濃 度 : SP.GR : 1.13 ~ 1.17 鈀100-150ppm SnCl2 : 3-12 g/l 4. 換槽頻率 : 銅離子濃度＞1500ppm或半年 5. 分析頻率 : 每日二次 速 化 槽 目的 :剝掉鈀膠體的外殼﹐露出膠體中心的鈀核﹒而使孔壁上的鈀具有催化作用, 能夠推動化銅槽的反應﹒ 反應式： PdSnCl4+4HBF4→Pd+4HCl+Sn(BF4)4 化 學 銅 槽 目的 :在孔壁吸附之鈀上沉積銅，而得到孔內金屬化效果，使不導電之基材形成 導電層，以利後續電鍍銅。 基本反應原理 鈀催化 1. HCHO + OH- → H2 ↑+ HCOO- ( 在金屬鈀的催化及鹼性條件下,甲醛會解離(氧化)而產生還原性的氫. ) Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O( 此銅離子在鈀層上析出及著陸 ) 3.鍍出的化學銅層又可作為自我催化的基地,使Cu2+在基地上繼續被還原成金屬銅 4.化銅反應的機理： O O O ∥ │