《电子线路CAD》课程论文-小信号放大路的设计.docxVIP

《电子线路CAD》课程论文题目：小信号放大电路的设计 1.电路功能和性能指标功能：将小信号放大性能指标：增益 噪声系数 一db压缩点，最大输出功率 线性度 三阶交调2原理图设计2.1原理图元器件制作元器件截图： 图1自制原理图制作步骤：点击菜单栏的放置，然后点击弹出的窗口中的矩形，如下图： 图2 画矩形然后鼠标光标下就会出现一个黄色的矩形边框，自己就可以随意设置边框的大小，之后框图的大小可以拖动修改，如下图： . 图3画矩形 框图定好后,点击下图的图标，可以进行画引脚： 图4引脚符号4.放引脚时可以按table键设置引脚属性：图5元件信息原理图元件库的设计步骤??一.?了解欲绘制的原理图元件的结构二.?新建集成元件库及电气符号库.?绘制原理图元件?绘制矩形元件体2.?放置引脚?2.2原理图设计首先简历里一个PCB工程项目，保存命名为BTN驱动，然后在这个工程下面 建立一个原理图文件和一个PCB文件，并将其保存并重命名为BTN在与工程相同的目录下面，然后开始绘制原理图了，将所有设置默认为初始状态不需要更改，然后开始画原理图了，将其模块化绘图比较方便好 图6原理图执行Project→Compile PCB Project进行编译在右下角面板标签内找到Navigator和Messages面板即可显示两个面板③下图为massage框图：图7massage.3原理图报表 图8网络报表 图9网络报表执行Design→Netlist For Project→Protel菜单命令，系统自动生成Protel网络表 图10原理图的简易元器件清单3 PCB设计3.1元器件封装制作PCB元器件封装制作步骤如下：1.在pcblib界面，点击Tools→Component Wizard...;2.然后会出现如下界面 图11.PCB器件向导3.根据提示的按键，选择自己需要的封装模式 图12。DIP 4.根据自己的需要以及界面的提示选择自己需要的形式，然后就可以绘制出如下封装形式： 图13.自制器件封装 PCB元器件封装生成向导，选中电容封装类型Capacitors单位选择mil,封装选择直插式，盘间距为100mil，电容外形选择有极性电容，放射状外形，矩形的几何外形，元器件轮廓外圆半径为100mil，最后为封装进行命名就完成了自制元器件封装。3.2 PCB设计先新建一个PCB文件并保存为PCB2，然后设置物理边界为X：3900mil Y：900milGrid:5mil然后设置绘图环境。 先新建一个PCB文件并保存为PCB2，然后设置物理边界为X：3900mil Y：900milGrid:5mil然后设置绘图环境。 图14图15项目的封装库图15线宽设置 在PCB下执行Design→Teardrop 点击OK完成滴泪单机PCB工作界面下的工作层标签TOPLATER将当前工作层面设定为顶层。单机PCB布线工具栏上的放置敷铜按钮并将Connect to Net设置为GND,同时勾选Remove Dead Copperk开始敷铜 图16PCB执行Report→Board Information命令 图17 图18 图19执行Report→Board Information命令生成三表个人设计过程中需要说明的地方1.用泪滴时需要注意，最好是把图画好后再用，不要在中途使用，不然修改时候很很麻烦：2.检查一下有没有错误，就是去编译一遍，查错，然后改错；4心得体会?经过一周的课程设计我们在老师的指导下,顺利的完成了cad课程设计。在过去CAD的学习过程中,我们学习了很多制图方面的知识,在最后的课程设计中,我们的任务是