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單面板詏計與程能力規範
敬鵬(蘇州)電子有限公司 ACP. ELECTRONICS CO., LTD.PAGE PAGE 27 - -F:\EN\002單面板設計與製程能力規範DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDED BOARDAND THE PROCESS CAPABILITY SKIPIF 1 0 一、制訂目的（PURPOSE）為使本公司之單面板、一般雙面板設計及製程能力品質管理有所依循，故訂定本規章。TO SPECIFY THE DESIGN REQUIREMENT OF SINGLE SIDE AND DOUBLE SIDE WITH NON-PTH BOARDS. THE PROCESS CAPABILITY IS COVERED AS WELL.二、適用範圍（SCOPE）凡與本公司各製程相關規格及規定等，均屬之。SINGLE-SIDE BOARDS、DOUBLE-SIDED NON-PTH BOARDS AND THE RELATED PROCESSES。三、內容（CONTENT） １、線路印刷ETCHING RESIST PRINTING1.1 銅箔導體寬度Ｍｉｎ：０．１８㎜。Min. LINE WIDTH ：0.18㎜。1.2 銅箔導體間距Ｍｉｎ：０．２㎜。Min. LINE SPACING：0.2㎜。1.3 銅箔導體距板邊Ｍｉｎ：０．３㎜。Min. EDGE TO CONDUCTOR：0.3㎜。1.4 銅箔導體距沖孔邊Ｍｉｎ：０．３㎜。Min. CLEARANCE TO HOLES：0.3㎜。1.5 銅導體最大面積ＵＬ規定Ｍａｘ：２０㎜。MAX. UNPIERCED AREA：20㎜。 1.6 線路印刷尺寸精度：±０．１０㎜。REGISTRATION PRECISION：±0.10㎜。1.7 GROUND設計距線路THE DISTANCE OF GROUND WITH CONDUCTORTraceGroundTraceGroundx SOLDER RESIST銅箔厚度THE THICKNESS OF COPPERUV防焊油墨UV SOLDER-RESISTIR防焊油墨IR SOLDER-RESIST３５μｍＭｉｎ ０．３０ ㎜Ｍｉｎ ０．３５ ㎜７０μｍＭｉｎ ０．４５ ㎜Ｍｉｎ ０．４５ ㎜1.8 最小焊圈MIN. ANNULAR RING設 計 方 式DESIGN規 格SPECIFICATIONRHOLERHOLEPADＭｉｎ ０．３０㎜2.一般設計(沖床)NORMAL DESIGN 熱沖板︰Ｍｉｎ ０．４０㎜PAPER PHENOLIC︰min 0.40㎜冷沖板︰Ｍｉｎ ０．３５㎜CEM-1、CEM-3︰min 0.35㎜3.NC鑽孔WITH NC DRILLING HOLE正面銅PAD︰Ｍｉｎ ０．２０㎜背面銅PAD︰Ｍｉｎ ０．３０㎜ 1.9線路突出與線路缺口DADAwL1.9.1線路突出︰L＜2A ， W≦20%D、W≦0.13㎜VARIANCE OF THE SPACINGwAwA1.9.2線路缺口︰L＜2A ， W≦20%A、W≦0.13㎜LVARIANCE OF LINE WIDTHL1.10 雙面線路印刷正背導準確度 Ｍａｘ：０．１３㎜（．００５“）。REGISTRATION BETWEEN BOTH SIDE：Max 0.13㎜（.005“）。 ２、防焊印刷SOLDER RESIST2.1 防焊圈大於PAD之最小距離（㎜）CLEARANCE TO CONDUCTOR（㎜）銅箔厚度THE THICKNESS OF COPPERUV防焊UV SOLDER RESISTIR防焊IR SOLDER RESIST３５ μｍＭｉｎ ０．１５㎜Ｍｉｎ ０．２０㎜７０ μｍＭｉｎ ０．２５㎜Ｍｉｎ ０．３０㎜ S/M S/M A︰S/M圈 B︰PAD R 2.2 防焊油墨印刷厚度Ｍｉｎ：１０μｍ。THICKNESS︰ Min 10μｍ2.3 防焊印刷準確度：±０．１５㎜。REGISTRATION：±0.15㎜。2.4 防焊隔線最小寬度Min. SOLDER RESIST LINE WIDTH BETWEEN CONDUCTORS銅箔厚度THE THICKNESS OF COPPER隔線最小寬度Min. LINE WIDTH３５μmＭｉｎ ０．２㎜７０μmＭｉｎ ０．３㎜2.5 防焊隔線導體間距GAP BETWEEN CONDUCTORS銅箔厚度THE THICKNESS OF COPPER導體最小間距Min. GAP REQUIREMENT３５μmＭｉｎ ０．５㎜７０μmＭｉｎ
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