注意美国联邦法规限制本器械仅能由有资格的牙科医生销售或订购.DOC

注意：美国联邦法规限制本器械仅能由有资格的牙科医生销售或订购。ALL-BOND 3TM＊通用牙科粘结系统综合信息ALL-BOND 3是一种双重固化，分三个步骤使用的通用牙科粘结系统，可与所有牙科材料兼容。它利用改进的ALL-BOND 2＊技术，使得ALL-BOND 3相对更为疏水，增强了粘结的耐用性。这种新的基于乙醇的配方需要的粘结层数更少，比ALL-BOND 2对用户更易使用。ALL-BOND 3Resin是一种疏水，X阻线、含填料的粘结树脂。它的X阻线性可以勾画出修复的轮廓，并且减少龋齿误诊的风险。ALL-BOND 3Resin不含甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）。树脂层中不含甲基丙烯酸羟乙酯（HEMA）是一个很好的性质，使得粘结层不易吸水吸。吸水可以是粘结度降低的重要原因，它还能促使牙齿结构进一步蛀蚀。疏水性粘结剂预计比目前市场上的产品耐用性更好。使用范围1、 直接复合树脂修复2、 复合树脂核成型3、 加冠修复中, 取印模或临时修复前的脱敏4、 间接修复（金属、烤瓷和复合树脂）5、 根管桩粘结6、 烤瓷修补7、 复合树脂修补8、 复合树脂和金属/固化银汞合金的粘结（纯金属/合金贴面技术）9、 裸露牙根面的脱敏使用指南1、 对于直接复合树脂修复和2、 对于复合树脂核成型：1、 用酸蚀剂UNI-ETCH＊ w/BAC对预备牙体酸蚀蚀15秒，彻底清洗。使用海棉粒去除多余水分，保持预备牙体表面可见湿润。2、 将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B（1：1）放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。3、 在预牙上, 涂1-2层。4、 缓和而彻底地气枪干燥，直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽；否则就需要再涂一层ALL-BOND 3，并重复步骤4。5、 500mW/cm2光固化10秒。6、 涂一薄层ALL-BOND 3Resin。如果有必要，气枪干燥使其变薄。7、 用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。8、 继续放置修复材料。3、加冠修复中, 取印模或临时修复前的脱敏：1、继上一页中步骤1到7，用乙醇湿润的棉球或2×2的纱布除去氧阻聚层，并制作印模。2、继续临时修复的步骤。我们推荐用水性的润滑剂对预备牙体进行涂抹覆膜，在边缘处留出1-2毫米以利于临时水门汀的粘结。4、间接修复（金属、烤瓷和复合树脂）牙预备体：1、 用酸蚀剂UNI-ETCH＊ w/BAC对预备牙体酸蚀蚀15秒，彻底清洗。使用海棉粒去除多余水分，保持预备牙体表面可见湿润。2、 将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B（1：1）放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。3、 在备牙上涂1-2层。4、 缓和而彻底地用气枪干燥，直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽；否则就需要再涂一层ALL-BOND 3，并重复步骤4。5、 用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。提示：没有必要使用ALL-BOND 3Resin。6、 继续水门汀粘结步骤。间接修复体的预备：对于金属或复合树脂的间接修复：1、 根据技工所提供的指南处理修复体的内表面。2、 将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B（1：1）放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。3、 在修复体的内表面上涂1-2层。4、 缓和而彻底地用气枪干燥，直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽；否则就需要涂一层ALL-BOND 3，并重复步骤4。5、 用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。对于所有的烤瓷修复：注意：由于不同的烤瓷需要不同的表面处理的方法，请与技工所联系以获得合适的内表面处理指南。1、如果技工所推荐硅烷化处理，在内表面上涂1-2层薄硅烷，如BIS-SILANETM＊，等待30秒。用气枪吹干。提示：烤瓷表面与涂BIS-SILANE前, 看起来不会有任何区别。2、a.对于除贴面以外的所有烤瓷修复：将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B（1：1）放入一个混合槽中。用刷子充分混匀5秒。在修复体的内表面上涂1-2层。b.对于贴面：用PORCELAIN BONDING RESIN＊替代ALL-BOND 3 Parts A和B，在修复体的内表面涂1-2层，以保持长期的比色稳定性。不要光固化。跳过步骤3和4。3、缓和而彻底地用气枪干燥，直至无可见材料流动。表面应该显得有光泽；否则就需要再涂一层ALL-BOND 3，并重复步骤3。4、用光强500mW/cm2的光, 固化10秒。5、对于牙髓的根管桩粘结：1、根据生产厂家说明预备根管桩空间。如果使用的是金属根管桩，根据生产厂家说明预备根管桩表面。2、用酸蚀剂UNI-ETCH w/BAC对根管桩道酸蚀15秒。彻底清洗，快速气枪干燥或用吸湿纸尖将积水从根管内去除。3、将同样滴数的ALL-BOND 3 Parts A和B（1：1）放入一个混合槽中。