氧化工艺在全芯片流程中的仿真与实践.DOCVIP

加拿大学习教学方法应用案例—— 运用于《集成电路制造工艺》课程电子工程系 葛羽屏《集成电路制造工艺》课程是专注于芯片生产制造的课程，是微电子技术专业核心课程，教学内容主要围绕核心工序及关键制造工艺过程，其中包括氧化、扩散、离子注入、薄膜淀积、光刻、刻蚀、金属化工艺以及工艺集成等内容。本课程较抽象，应多采用各种形象手段，增加感性认识，使学生能融会贯通。本课程教学团队一直以来致力于教学模式改革：从一维的理论讲授到二维再到多维模式, 增加维度包括: 多媒体双向交互式教学模式(二维)?天山路1800号集成电路培训基地校外实训室和校内实训室操作实践(三维)?工艺模型制作实践，观察讨论实物，工艺仿真调试