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* 【应用系统设计】气压式冲孔加工机控制系统 三、并进分支与汇合流程设计 ①工件的补充、冲孔、测试及搬运可同时进行。 控制说明： ②工件的补充由传送带（电机M0驱动）送入。 ③工件的搬运分合格品及不合格品两种，由测孔部分判断。若测孔机在设定时间内能测孔到底（MS2 ON），则为合格品，否则即为不合格品。 ④不合格品在测孔完毕后，由A缸抽离隔离板，让不合格的工件自动掉入废料箱；若为合格品，则在工件到达 搬运点后，由B缸抽离隔离板，让合格的工件自动调入包装箱。 功能分析： ①系统由5个流程组成：复位流程，清除残余工件；工件补充流程，根据有无工件控制传送带的启停；冲孔流程，根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工；测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式；搬运流程，将合格工件送入包装箱。 ②因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无，而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置，那么应如何得知相应位置有无工件呢？本题所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志，即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时，则设定M10为1，当转盘转动后，用左移指令将M10-M13左移一个位元，亦即M11为1,钻孔机因此标志为1而动作。其他依此类推，测孔机依标志M12动作、包装搬运依M13动作。 元件分配及端子接线： 绘绘制功能流程图 a.原点复位流程 OFF 动作 定位由OFF变为ON时转盘停止 驱动转盘电机 （M1 ON） A缸抽离隔离板 判断是否 做完四次 绘绘制功能流程图 b.工件补充流程 传送带转动 (M0 ON) 设定M10为1(表示有工件) 有工件 （PH0动作） 时间到 没有工件 c.气压冲孔流程 钻孔机动作 （Y4 ON） 钻孔机 返回 有无工件标志 （M11为1表示有工件） 设置8秒 等待时间 绘绘制功能流程图 d.测孔流程 e.工件搬运流程 初始 复位 流程 定位格由OFF变为 ON时转盘停止 工件 搬运 流程 测孔 流程 钻孔 流程 步进阶梯图转换 同学们现在看到的是气压式冲孔加工机控制系统，该系统是我们要分析的第二个应用系统，采用并进分支与汇合流程实现。 （右边）这是传送带，由M0电机驱动，用来传送工件，在这个位置（最右边）由人工补充工件。 这是一个转盘，由M1电机驱动。转盘上有四个工件固定位置。 这是一个工件检测传感器PH0，可检测是否有工件需要加工，如果有工件放在该位置，工件检测传感器的开关触点动作。 这是一个转盘定位传感器PH1，在转盘转动时，若该传感器动作，说明工件已到达加工位置，则使转盘停止转动。 这是一个隔离挡板，当不合格工件到达该位置时，该挡板就会被抽离，工件则落入废料箱。该挡板由一个单作用气缸（即A缸）驱动。 这是另一个隔离挡板，当合格的工件到达该位置时，该挡板就会被抽离，工件则落入包装箱。该挡板由一个单作用气缸（即B缸）驱动。 这是一个气压冲孔机，可对工件进行孔加工。上面设有两个限位开关，下限位开关MS0和上限位开关MS1。 这是一个测孔机，可检测工件上孔的深度。若工件的孔深超出设定的标准，则该工件即为不合格品。上面设有两个限位开关，下限位开关MS2和上限位开关MS3。 下面是控制说明。 ①工件的补充、冲孔、测试及搬运可同时进行。 ②工件的补充由传送带（电机M0驱动）送入。 ③工件的搬运分合格品及不合格品两种，由测孔部分判断。若测孔机在设定时间内能测孔到底（MS2 ON），则为合格品，否则即为不合格品。 ④不合格品在测孔完毕后，由A缸抽离隔离板，让不合格的工件自动掉入废料箱；若为合格品，则在工件到达 搬运点后，由B缸抽离隔离板，让合格的工件自动调入包装箱。 下面进行控制功能分析： 该系统的控制过程较为复杂，为方便编程，可按功能将整个系统分为若干子系统，分别绘制各子系统的顺序流程图，然后进行合并。 系统由5个流程组成：复位流程，清除残余工件；工件补充流程，根据有无工件控制传送带的启停；冲孔流程，根据冲孔位置有无工件控制冲孔机是否实施冲孔加工；测孔流程，检测孔加工是否合格，由此判断工件的处理方式；搬运流程，将合格工件送入包装箱。 因为只有一个放在工件补充位置的PH0来侦测工件的有无，而另外的钻孔、测孔及搬运位置并没有其他传感装置，那么应如何得知相应位置有无工件呢？本题所使用的方式是为工件补充、钻孔、测孔及搬运设置4个标志，即M10-M13。当PH0侦测到传送带送来的工件时，则设定M10为1，当转盘转动后，