初始工艺设计工作指引.docVIP

“初始工艺设计”与“正式开发样机制作过程参与”工作指引 ——工程部前言： 工程部在开发部初始样机送检后，由工程部参考初始样机进行初始工艺设计，将新产品制造工艺问题提前反馈给开发项目工程师，以便项目工程师在正式开发样机设计前综合考虑制造工艺上存在的问题，从而避免开发正式样机经过工艺评审后需作较大更改、或受各种因素限制而无法修改的被动局面；另一方面，由于先期的工艺介入，工艺设计提前进行了充分的准备工作，工艺文件——工艺流程图、结构装配图、单板调试指导书等的初稿已经完成，大大缩短了新产品工艺设计周期。工程部在项目工程师的统一安排下，参与正式样机的制作过程，参与制作过程的工程技术人员主要任务是：在样机制作中确认初始工艺设计提出问题的落实情况，完善工艺文件——流程图的修改、PCB对照图的拟制、单板调试指导书的修改，准备相关测试、装配工装。指引项目分类：一、PCB、单板方面：MARK点：个数至少2个，且位于“导槽平行边”的对角位、距离“导槽平行边”4mm或以上，形状为1.0MM圆形；标记部的铜箔或焊锡从标记中心圆形的4mm范围内应无焊迹或图案。MARK点外围直径10mm范围内光反射强度尽量保持一致，即：MARK点外围区域同为铜箔或绿油（便于机器识别）。“导槽平行边”要求：铜箔与板边最小距离为0.5MM,元件与板边最小距离为5.0MM,焊盘与板边最小距离为4.0MM。边缘铜箔最小要0.3MM螺丝孔外围半径3.0MM内不能有铜箔(除要求接地外)及元件.(或按结构图要求)。测试定位孔要求：大的单块板上至少要有3个或以上的Φ3的定位孔，定位孔分散分布在各边；小块单板可不作此要求。单块板上有贴片件与插件元器件时：板面空间允许情况下，使用SMD件时考虑0805与0603封装元器件通用；两种元件混用时，尽可能多地采用同种封装的元器件以便批量生产——采用SMT工艺或插件工艺哪一种更合理、减少手工焊接件。焊盘、孔径大小是否合适——通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径。根据结构尺寸要求，判定各元器件定位焊接难度大小，是否需要设计结构附件进行定位；工装设计考虑。多块单板组成的拼板：手工分板力度评估——是否会扳断边缘的印刷线路。单板制作过程中，样板、丝印图、BOM对照、记录；单板调试方法（初稿）、单板测试工装的方案确立。单板测试点要求：测试点要求分散分布，保证单板在工装上受力均匀，接触良好；测试点数目、焊盘是否满足测试探针和调试说明的要求。当无维护文件时,PCB板上的保险管、保险电阻、交流220V的滤波电容、变压器等元件位置附近,丝印上应有 符号及该元件的标称值.交流220V电源部分的火线与中线在铜箔安全距离不小于3.0MM，交流220V线中任一PCB线或可触及点距离低压零件及壳体之间距应大于6MM,并且要加上 符号,符号下方应有“HIGH VOLTAGE DANGER”字符，强电与弱电间应用粗的丝印线分开,以警告维修人员该处为高压部分,要小心操作。 二、 装配、结构配合方面：各个连接线材长短是否合适、符合要求。如规格型号、长度、颜色等，与库存常用线材的规格型号是否相符，原则上不要增加新规格。机内布线要求合理、整齐美观。套管套住引脚（焊接点）并牢固接触，保证良好的绝缘性能。固定元气件、支架、指针等，胶点要求相互接触物胶接良好。单板与结构件固定的螺丝、孔径配合是否合适；塑料柱（孔）材质有无问题。装配顺序是否合理，记录装配顺序，以便完成初始工艺设计相关文件——工艺流程。检讨装配过程，装配难度大的操作，考虑辅助夹具的制作方案。各功能开关、旋钮、按键及卡门必须使用方便、按压灵敏且手感良好，不紧、不松，不出现失控、接触不良、阻塞、刮边脱落、开缝等不良现象。各紧固件按照工艺规程装配到位后，应牢固锁紧被紧固部件，被紧固部件无松动、滑丝、错位或变形等不良现象。整机应满足环境试验标准中的振动、冲击、跌落试验的要求，参见《环境试验有关标准》。 三、整机检查： 外观检查——丝印有无缺陷（对照图纸）、丝印内容与实物（或实际操作）是否相符。（配套）通电功能、性能检查——按照《产品规格书》的要求。包装泡沫（卡纸）、纸箱试装（注意成套产品），说明书操作对照。前后壳、卡门、电源按钮、底座、提手、按键、音量轮、定时轮、旋钮轮颜色要一致，表面无明显的擦伤、划伤、污斑、脱漆、顶白、缩水等不良现象，喷漆色泽光洁、均匀。前、后壳接缝紧凑、平行、均匀、无披锋。 莲花座、交流座及电位器的胶把分别要求高低一致，无明显偏歪现象。可调电位器调节力度均匀，手感自然，不刮边、不松动、轮体不损坏等。边角、通孔、接缝处，无明显的毛刺、披锋等不良现象。 标示牌粘贴要平整、稳固，与所贴位置相互吻合，无错贴、漏贴、斜贴、倒贴、翘边、胶泥溢出