覆铜pads layout.docxVIP

第十三节 –? 覆铜(Copper Pouring)????? 许多印制电路板(Printed Circuit Board)设计系统支持各种类型覆铜(CopperPouring)或区域填充方式，但是很少能够达到PADS Layout 的覆铜(Copper Pour)如此功能强大有具有很大的灵活性。一旦你学习了一些基本的策略后，你就可以快速地建立并编辑用于屏蔽(Shielding)的绝缘铜皮区域、电源和地线层的区域。???? 本教程的这节将介绍以下内容：· 建立覆铜(Copper Pour)外边框(Outline)· 灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)· 编辑覆铜(Copper Pour)的填充(Hatch)· 覆铜的一些高级功能· 贴铜(Copper)操作?建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)???? 覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。???? 当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时， 覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。?打开前面保存的设计文件???? 在你继续本教程之前，打开 previewsplit.pcb文件。??? 1.? 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标 。??? 2.? 当 Save old file before reloading?提示出现后，选择No。??? 3.? 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为 previewsplit.pcb的文件。?定义覆铜边框(Pour Outline)??? 1.? 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标 。??? 2.? 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标 。采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline):??? 3.? 键入 G25，设置设计栅格(Design Grid)为 25。??? 4.? 键入 L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将 Pouroutline 画在第一层。提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。?5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。?6.? 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle):????? X2500,Y1875????? X2500,Y325?????? X3000,Y3257.? 在 X3000、Y1875处双击鼠标完成操作，弹出 Add Drafting 对话框。??8.? 改变已经存在的宽度 Width值为 12。9.? 在网络指派(Net Assignment)框内，选择GND。??10. 然后选择OK，保持这些改变，关闭对话框。??? 11.? 从绘图(Drafting)工具盒中点中选择(Select)图标 ， 退出覆铜(Copper Pour)方式。??? 12. 从点击鼠标右键，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择任意目标(SelectAnything)。??? 13. 在你建立的矩形(Rectangle)的右边边框上按鼠标。??? 14. 从弹出菜单(Pop-up Menu)选择拉出圆弧(Pull Arc)。???? 15. 向覆铜边框(Pour Outline)的右边拉出圆弧，使得它和板子的边框相对应，按鼠标完成操作。??? 提示：通过按住 Shift 的同时按覆铜边框(Pour Outline)的任意一点，可以选择整个覆铜边框(Copper Pour Outline)。???灌注(Flooding)覆铜边框(Pour Outline)??? 现在你已经准备灌注(Flood)覆铜边框(Pour outline)。??? 1.? 当覆铜边框(Pour outline)还处于被选择状态时，从弹出菜单(Pop-up Menu)中选择灌注(Flood)。??? 2.? 当出现 Proceed With Flood? 提示时，选择? 是(Y)? 按钮。?在所有覆铜边框(Pour o