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综述报告-半导体器件的钝化技术1综述报告-半导体器件的钝化技术半导体器件的钝化技李子邹刘沈骜PAGE \* MERGEFORMAT6目录1绪论……………………………………………………………………………………………12正文主体………………………………………………………………………………………12.1钝化工艺及其对半导体器件参数的影响…………………………………………………12.1.1钝化工艺的产生与发展…………………………………………………………………22.1.2钝化工艺的分类…………………………………………………………………………22.1.3钝化工艺对器件的影响…………………………………………………………………22.1.3.1低温淀积二氧化硅工艺………………………………………………………………22.1.3.2磷硅玻璃及其生长工艺………………………………………………………………22.1.3.3化学汽相淀积氮化硅生长工艺………………………………………………………22.2制备钝化层的介质材料及其优缺点………………………………………………………32.2.1SiO22.2.2磷硅玻璃钝化工艺………………………………………………………………………32.2.3Si32.2.4Al23结论……………………………………