MEI-ACI02酸性蚀刻制程技术能力.docVIP

PAGE 1文件名称：酸性蚀刻制程技术能力文件状态文件编号：MEI-ACI02版本—修订00-1页 数P PAGE \* MERGEFORMAT 1 OF 6QAI-DCC01-1/00-1TECHWISE SHIRAI(FOGONG) CIRCUITS LITIMED XX 井（佛冈）电 路 有 限 公 司 目 录开料钻孔PTH电镀干菲林蚀板绿油 其它流程1.0开料 同碱性蚀刻能力相同2.0钻孔2.1钻咀直径比成品孔径中值预大值(喷锡板)板厚孔径公差成品孔径钻咀直径(英制)备注≥1.0mm±0.08mmAA+4.5±1mil对于特殊由70um底铜镀至成品140um，孔铜≥0.05mm板，钻咀直径比成品中值一般预大0.15mm±0.025mm±0.05mmA+1Mil-0.5A+4.51.0mm±0.08mmAA+4.0±1mil±0.05mmA+1Mil-0.5A+4.0 2.1钻咀直径比成品孔径中值预大值(沉金板、ENTEK等)板厚孔径公差成品孔径钻咀直径(英制)备注≥1.0mm±0.08mmAA+4.0±1mil对于特殊由70um底铜镀至成品140um，孔铜≥0.05mm板，钻咀直径比成品中值一般预大0.15mm±0.±0.05mmA