半导体元件分类.pptVIP

淘宝官方才智在线 半導體元件的分類 ◆ 半導體元件有好幾種分類方法。例如雙極性或CMOS的構造分類；亦依記憶體或邏輯的製品等級分類。 ◆ 表2.1為半導體元件的分類，分別以積體度分類，以基板構成分類，以構造分類，加上以功能分類，亦考慮以開發形態或生產形態進行分類。 ◆ 半導體製程最大的問題在於元件的構造區分。基本上，雙極性及MOS型製程流程不同，故BiCMOS需要整合各自不同的製程。 ◆ SOI (Silicon on Insulating substrate) 構造，則是製程所使用的基板不是矽，僅此不同而已。 Bipolar元件構造 ◆ Bipolar元件係在矽基板內設置隔離元件的電氣隔離區域，形成基極射極集極的構造，相較於後述的MOS型，構造更為複雜。 ◆ 如圖所示為Bipolar元件的基本構造： 1.為古典構造，於隔離區域採用pn接合分離方式。藉由 4~5次雜質擴散，形成電晶體構造。 2.利用氧化膜取代pn接合的方式，降低接合容量，可縮 小元件的大小。 Bipolar元件的構造 Bipolar元件製造特性 ◆ 相較於CMOS型元件，具有Bipolar構造的元件，由於較消耗電力、製程複雜，性能又與CMOS相差不多，所以使用範圍變得較為狹隘。 ◆ 製程技術方面，為了引進雜質，擴散或離子植入工程次數增多，因此對於雜質的縱向的分佈控制更形重要，故熱處理等的整