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科 华 公 司PAGE PAGE 28PCB 设 计 规 范二 O 一 O 年 八 月目 录一． PCB 设计的布局规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3■ 布局设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 3■ 对布局设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 4二． PCB 设计的布线规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15■ 布线设计原则 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15■ 对布线设计的工艺要求 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 16三． PCB 设计的后处理规范 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25■ 测试点的添加 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 25■ PCB 板的标注 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 27■ 加工数据文件的生成 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 31四． 名词解释 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33■ 金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔 - - - - - - - - - - 33■ 定位孔和光学定位点 - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 33■ 负片（Negative）和正片（Positive） - - - - - - - - - - - - - - - 33■ 回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - - - 34■ PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 34一．PCB 设计的布局规范（一） 布局设计原则1． 距板边距离应大于5mm2． 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。3． 优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4． 功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。5． 质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。6． 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。7． 输入、输出元件尽量远离。8． 带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。9． 热敏元件应远离发热元件。10． 可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。11． 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。12． 布局应均匀、整齐、紧凑。13． 表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。14． 去耦电容应在电源输入端就近放置。（二） 对布局设计的工艺要求当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则：建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则（示意如图）建立基本的PCB 应包含以下信息：1） PCB 的尺寸、边框和布线区PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。注：目前生产部能生产的多层PCB 最大为450mm×500B． PCB 的板边框（Board Outline）通常用10mil 的线绘制。布线区距离板边缘应大于5mm2） PCB 板的层叠排列缘基于加工工艺的考虑：如下图是四层PCB 的例子，第一种是推荐的方法。对于六层的PCB，层的排列如下图；对于更多层的PCB 则类推。B． 基于电特性考虑的层叠排列。在多层板的设计中，应尽量使用地层和电源层将信号层隔开，不能隔开的相邻信号层的走线应采用正交方向。下图为一四层板的排列:下图为一建议的10 层的PCB 的层叠，其它层数的PCB 依次类推。3） PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。A． 对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：