含铜双相不锈钢在无菌_含菌环境下的耐蚀性研究.docVIP

———————————————————————————————————————————————含铜双相不锈钢在无菌_含菌环境下的耐蚀性研究 第34卷第6期中国腐蚀与防护学报 JournalofChineseSocietyforCorrosionandProtectionVol.34No.6Dec12月 含铜双相不锈钢在无菌/含菌环境下的 耐蚀性研究 王永霞向红亮杨彩萍刘东 福州大学机械工程及自动化学院福州350116 摘要：对经固溶处理的含铜双相不锈钢材料进行了540，560和580℃时效处理。利用电化学工作站研究了固溶及时效处理试样在无菌/含菌培养基中的耐蚀性，同时采用OM及XPS检测手段对固溶处理试样及抗菌性最优的经560℃时效处理试样菌液腐蚀后的生物膜形貌及表层Cu的腐蚀产物进行了分析。结果表明，在无菌培养基中，固溶处理试样最耐蚀，经时效处理的试样随时效处理温度的升高，耐蚀性下降；在含菌培养基中，经560和580℃时效处理试样的耐蚀性比其在无菌环境中的有所提高，固溶处理及经540℃时效处理试样的耐蚀性比其在无菌环境中的有所下降。固溶处理试样表面存在厚大疏松状生物膜，表层腐蚀产物中CuCO3含量相对较低，细菌腐蚀导致试样在含菌介质中的耐蚀性比其在无菌介质中的差；经560℃时效处理试样的表层覆盖稀薄生物膜，细菌对试样腐蚀破坏作用弱，表层腐蚀产物中CuCO3含量高，CuCO3对试样的保护作用大于细菌的破坏作用，使得其在菌液中的耐蚀性比其在无菌环境中的有所提高。 关键词：含铜双相不锈钢时效温度富铜相生物膜 中图分类号：TG172文献标识码：A文章编号：1005-4537(2014)06-0558-08 CorrosionResistanceofCopper-bearingDuplexStainless SteelinCultureMediumwithoutandwithBacteria WANGYongxia,XIANGHongliang,YANGCaiping,LIUDong SchoolofMechanicalEngineeringandAutomation,FuzhouUniversity,Fuzhou350116,ChinaAbstract:Effectsofagingtreatmentat540~580℃onthecorrosionresistanceofacopper-bearingduplexstainlesswerestudiedbyelectrochemicalmeasurementinculturemediumwithandwithoutbacteria.Thesurfacemorphologyofthebiofilmsandthecorrosionproductsformedonthesteelssolutiontreatedandagingtreatedat560℃werecharacterizedbyOMandXPS.Theresultsshowthatintheculturemediumwithoutbacteria,buttheproportionofcoarsecopper-richphaseinthecorrosionproductsontheagedsteelincreaseswiththeincreasingagingtemperature,correspond-inglythecorrosionresistanceoftheagedsteelsbecameworse;incomparisonwiththoseinthecul-turemediumwithoutbacteria,thecorrosionresistanceofthesteelssolutiontreatedandagedat540℃isinferior,whileofthesteelsagedat560and580℃isbetterintheculturemediumwithbacteria,correspondinglyathickerporousmicrobiologicalbiofilmwithlowCuCO3contentformedonthesteelsolutiontreatedintheculturemediumwithbacteria,whichpossessedlessprotective-ness,whileathinanddensebiofilmwithhighCuCO3contentformedonthesteelagedat560℃,whichcouldenhancethecorrosionresist