电子计算机机房设计规范GB50174_93.docxVIP

第一章 总则　　第1.0.1条 为了使电子计算机机房设计确保电子计算机系统稳定可靠运行及保障机房工作人员有良好的工作环境，做到技术先进、经济合理、安全适用、确保质量，制定本规范。　　第1.0.2条 本规范适用于陆地上新建、改建和扩建的主机房建筑面积大于或等于140平方m的电子计算机机房的设计。本规范不适用于工业控制用计算机机房和微型计算机机房。　　第1.0.3条 电子计算机机房设计除应执行本规范外，尚应符合现行国家有关标准规范的规定。　　第二章 机房位置及设备布置　　第一节 电子计算机机房位置选择　　第2.1.1条 电子计算机机房在多层建筑或高层建筑物内宜设于第二、三层。　　第2.1.2条 电子计算机机房位置选择应符合下列要求：　　一、水源充足、电子比较稳定可靠，交通通讯方便，自然环境清洁；　　二、远离产生粉尘、油烟、有害气体以及生产或贮存具有腐蚀性、易燃、易爆物品的工厂、仓库、堆场等；　　三、远离强振源和强噪声源；　　四、避开强电磁场干扰。　　第2.1.3条 当无法避开强电磁场干扰或为保障计算机系统信息安全，可采取有效的电磁屏　　第五章 空气调节　　第一节 一般规定　　第5.1.1 主机房和基本工作间，均应设置空气调节系统。　　第5.1.2条 当主机房和其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。　　第二节 热湿负荷计算　　第5.2.1条 计算机和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。　　第5.2.2条 电子计算机机房空调的热湿负荷应包括下列内容：　　一、计算机和其它设备的散热；　　二、建筑围护结构的传热；　　三、太阳辐射热；　　四、人体散热、散湿；　　五、照明装置散热；　　六、新风负荷。　　第三节 气流组织　　第5.3.1条 主机房和基本工作间空调系统的气流组织，应根据设备对空调的要求、设备本身的冷却方式、设备布置密度、设备发热量以及房间温湿度、室内风速、防尘、消声等要求，并结合建筑条件综合考虑。　　第5.3.2条 气流组织形式应按计算机系统的要求确定，当未提出明确要求时，可按表　　表:5.3.2 气流组织、风口及送风温差气流组织 下送上回 上送上回（或侧回） 侧送侧回送风口1.带可调多叶阀的格栅风口　　2.条形风口（带有条形风口的活动地板）　　3.孔板 (散流器)　　2.带扩散板风口　　3.孔板　　4.百叶风口　　5.格栅风口 1.百叶风口　　2.格栅风口(回风口)　　2.百叶风口　　3.网板风口　　4.其它风口　　送风温差 4-6℃　　送风温度应高于　　室内空气露点温度 4-6℃ 6-8℃　　5.3.2选用。对设备布置密度大、设备发热量大的主机房宜采用活动地板下送上回方式。　　第5.3.3条 采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员。　　第四节 系统设计　　第5.4.1条 电子计算机机房要求空调的房间宜集中布置；室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。　　第5.4.2条 主机房不宜设采暖散热器。如设散热器必须采取严格的防漏措施。　　第5.4.3条 电子计算机机房的风管及其它管道的保温和消声材料及其粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃烧材料。冷表面需作隔气保温处理。采用活动地板下送风方式时，楼板应采取保温措施。　　第5.4.4条 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阈；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀。防火阈应既可手动又能自控。穿过防火墙、变形缝的风管两侧各2m范围内的风管保温材料，必须采用非燃烧材料。　　第5.4.5条 空调系统应设消声装置。　　第5.4.6条 主机房必须维持一定的正压。主机房与其它房间、走廊间的压差不应小于4.9Pa，与室外静压差不应小于9.8Pa。　　第5.4.7条 空调系统的新风量应取下列三种中的最大值：　　一、室内总送风量的5%；　　二、按工作人员每人40m3/h；　　三、维持室内正压所需风量。　　第5.4.8条 主机房的空调送风系统，应设初效、中效两级空气过滤器，中效空气过滤器计数效率应大于80%，未级过滤装置宜设在正压端或送风口。　　第5.4.9条 主机房在冬季需送冷风时，可取室外新风作冷源。　　第5.4.10条 电子计算机机房空气调节控制装置应满足电子计算机系统对温度、湿度以及尘对正压的要求。　　第五节 设备选择　　第5.5.1条 空调设备的选用应符合运行可靠、经济和节能的原则。　　第5.5.2条 空调系统和设备选择应根据计算机类型、机房面积、发热量及对温、湿度和空气含尘浓度的要求综合考虑。　　第5.5.3条 空调冷冻设备宜采用带风冷冷凝器的空调机。当采用水冷机组时，对冷却水系统冬季应采取防冻措施。　　第5.5.4条 空调和制冷设备宜选用高效、低噪声、低振动的设备。　　第5.5.5条 空调制冷设备的制冷能力，应留有15%-20%的