protell99se印制电路板设计环境-在线式考勤管理系统.PPTVIP

6.1 PCB设计基础6.2 PCB设计编辑器6.3 PCB设计环境的设置 6.1 PCB设计基础 6.2 PCB设计编辑器 第6章 印制电路板设计环境 　在学习PCB设计之前，我们要先来了解一下有关PCB的概念、结构形式、设计流程和设计的一般原则。 6.1.1 PCB的结构 　　PCB是印制电路板（Printed Circuit Board）的英文缩写。 　　按电路板导电层数，印制电路板可分为单面板、双面板、多层板。 1．单面板 单面板是指只有一面敷铜的电路板。 2．双面板 双面板是指两面都敷铜的电路板，由顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）构成。顶层用于放置元件，底层用于焊接元件引脚。 3．多层板 　 多层板由交替的工作层及绝缘层叠压粘合而成的电路板。 如图6-1所示典型的四层电路板的结构，包含顶层、底层和两个中间层 　 图6-1 典型的四层电路板的结构 6.1.2 PCB图的常用设计对象 PCB图的设计对象主要有Component（元件封装）、Pad（焊盘）、Via（过孔）、Track（铜膜导线）、Fill（矩形填充）、Polygon Plane（多边形敷铜）、Arc（圆弧）、String（字符串）和Clearance Constraint（安全间距）等。 1．元件封装 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊盘的位置。 1）针脚式元件封装 采用针脚式元件封装 的元件很多，如电阻、电容、三极管、双列直插式（DIP）元件等。这类封装的元件在其焊盘属性对话框中，PCB图的Layer（层）属性必须设为Multi Layer（多层）。 2）表面贴片式元件封装 表面贴片式元件封装指元件引脚用焊锡粘贴在PCB板表层，这类元件在焊盘属性对话框中，Layer（层）属性必须设为单一板层，如Top Layer或Bottom Layer。 元件封装图与元件原理图之间的关系 原理图元件的引脚号码必须与元件封装图中的焊盘号码一致，否则会在网络表装入电路板图环境时出现错误。 2．焊盘 焊盘用于固定元器件引脚或引出线、测试线等。 3．过孔 过孔又称金属化孔，实现不同导电层之间的电气连接。过孔有3种类型：穿透式过孔；盲过孔；隐藏过孔。过孔的内径与外径尺寸一般小于焊盘的内、外径尺寸。 4．铜膜导线与飞线 （1）铜膜导线。电路板上用于传递各种电流信号的铜质导线称铜膜导线，简称导线。 （2）飞线。用来指引自动布线的一种连线。 （3）导线与飞线的关系。飞线指用来指示导线的实际布置，没有电气连接意义，导线实现飞线的意图，是具有电气连接意义的连线。 5．大面积敷铜 两种作用，一种是散热，另一种是用于屏蔽来减小干扰。 6．安全间距 进行PCB设计时，为避免导线、过孔、焊盘、元件距离过近而造成相互干扰，而在它们之间留出一定的间距，这个间距称为安全间距 6.1.3 PCB的设计方法 印制电路板设计的一般步骤用流程图表示如图6-2所示。 　 图6-2 PCB设计的一般步骤 原理图设计 规划电路板 设置参数 加载网络表 元件的布局 布线规则设置 自动布线和手工调整 报表输出 文件的保存和输出 6.1.4 PCB设计的一般原则 1．元件布局的一般原则 （1）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通， 并使信号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个电路的核心元件为中心，围绕它进行布局，元件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上,尽量减少和缩短各个元件之间的引线和连接。 （3）易受干扰的元件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。 （4）某些元件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引起短路。带强电的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 （5）较重的元件，应当用支架加以固定，然后焊接。 （6）发热元件应放在有利于散热的位置，必要时可装散热器。 （7）热敏元件应远离发热元件。 （8）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局，应考虑整机的结构。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 （9）位于电路板边缘的元件，离电路板边缘一般在2mm以上。 （10）电路板的最佳形状为矩形，长宽比例为3∶2或4∶3。电路板面尺寸大于200mm×150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。 2．布线的一般原则 （1）输入和输出的导线应尽量避免相邻平行。 （2）印制板导线最小宽度主要由导线