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Product IDDocument NameResponsible CommitteeStatusDoDJ-STD-001Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies?5-22aRev F Am 1 12/15 Rev F 08/14 Rev E? 4/10 Rev D Amend 1? 4/08 Rev D 2/05 Rev C 3/00 Rev B 10/96 Rev A 1/95 Orig. 4/92; Supersedes IPC-S-81507/01J-STD-001xS Space Hardware AddendumSpace Applications Electronic Hardware Addendum for J-STD-001. The addendum MUST be used with the same version of the standard; e.g. 001CS with 001C, 001DS with 001D, 001ES with 001D5-22asFS 2/15 ES 12/10 DS Amend 1 9/09 DS 11/06 CS 1/04??IPC-HDBK-001Handbook and Guide to the Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies?5-22fRev F 2/16 Rev E 2/12 Amend 2? 10/05 Amend 1? 12/00 Orig. 3/9807/01SMC-TR-001An Introduction to Tape Automated Bonding Fine Pitch Technology??Orig. 1/89?IT-WP-001Myths of E-Commerce??Orig. 9/00?SMC-WP-001Soldering Capability White Paper Report??Orig. 8/91?SMEMA 1.2Mechanical Equipment Interface Standard?Update IPC-SMEMA-9851??JP002Current Tin Whiskers Theory and Mitigation Practices Guideline5-23eOrig.? 3/06?J-STD-002Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires?5-23bRev D 6/13 Rev C Amend 1 10/08 Rev C 12/07 Rev B? 2/03 Rev A 10/98 Orig. 4/92; Supersedes IPC-S-80505/95SMC-WP-002An Assessment of the Use of Lead in Electronic Assembly??Obsolete without replacement Orig. 8/92?J-STD-003Solderability Tests for Printed Boards?5-23aRev C Amend 1 9/14 Rev C 9/13 Rev B? 2/07 Rev A? 2/03 Original 4/92; Supersedes IPC-S-80401/04SMC-WP-003Chip Mounting Technology??Orig. 8/93?SMEMA 3.1Fiducial Mark Standard????J-STD-004Requirements for Soldering Fluxes?5-24aRev B. Amend 1 – 11/11 Rev B 12/08 Rev A? 1/04 Orig. 1/95; Supersedes IPC-SF-81805/95SMC-WP-004Design for Success??Orig. 4/97?SMEMA 4Reflow Terms and Definitions????J-STD-005Requirements for Soldering Pastes?5-24bRev A 2/12 Amend 1? 6/96 Orig. 1/95; Supersedes IPC-SP-81905/95SMC-WP-005PWB Surface Finishes??Orig. 4/97?IPC-HDBK-005Guide to Solder Paste
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