课程名称高级PB EMC设计.docVIP

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  • 2018-07-13 发布于江苏
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课程名称高级PB EMC设计

高级PCB_EMC设计课程大纲PAGE 第PAGE 6页 深圳市赛盛技术股份有限公司 TEL:075551/53/54/55 Fax: 0755程名称:《高级PCB-EMC设计》 讲 师:郑老师开课时间:2017年8月25-26日共两天开课地点:武 汉课程背景如何从PCB布局上来考虑EMC问题?如何决定PCB与金属外壳之间的连接方式,连接位置?如何从单板设计之初就解决辐射发射(RE)、传导发射(CE)等后期认证测试遇到的EMI问题?如何从单板设计之初就解决静电(ESD)、浪涌(SURGE)、脉冲群(EFT)、传导敏感度(CS)等后期认证测试遇到的EMS问题?如何从单板设计之初最小成本来解决EMC问题?而不是事后弥补,增加更多设计与产品成本?如何正确使用磁珠、电容、共摸电感等EMC元器件,在单板原理图阶段全面考虑电磁兼容的问题?如何从PCB中考虑多种地的隔离、分割,单点连接还是多点连接?如何从PC

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