波峰焊连接器桥接正交试验分析.docVIP

— PAGE 18 —— PAGE 5 —王卫平，男、1986年11月、汉、四川南充、工艺工程师 — PAGE 1 —波峰焊连接器桥接正交试验分析王卫平1，贺新强1，吴伟辉1（1．株洲南车时代电气股份有限公司 株洲 湖南 412001）摘 要：本文利用正交试验设计，对96芯连接器过波峰焊出现的现象进行分析，分析各因素对桥接的影响程度。关键词：波峰焊；桥接；正交试验设计；脱锡焊盘中图分类号： 文献标识码：The Orthogonal Experimental analysis of Solder Bridging in Connector in The Process of Wave SolderingWang Weiping1，He Xinqiang1，Wu Weihui1(Zhuzhou CSR Times electric CO., LTD., Manufacturing Department, Zhuzhou, Hunan ,412001)Abstract：In this paper, analyze the phenomenon of solder bridging between the leads of the connector which have 96 leads in the process of wave soldering by using orthogonal experimental design, and analyze various factors on the impact of solder bridging.Keywords：Wave Soldering; Solder Bridging; Orthogonal Experimental Design; Pad for Solder Leading一、引言桥接是自动化焊接工艺中发生概率最高、成因最复杂的一种缺陷[1]。成因涉及SMT的各个环节：PCB设计，如焊盘间距，大面积铜箔；PCB的制造、存储，如焊盘的表面洁净度；元器件，如引脚长度、形状、可焊性及热容量；工艺材料，焊料、助焊剂等的化学成分及锡炉中的杂质含量；设备，如链速、助焊剂喷涂量、温度曲线设置、波峰形状及平整度、设备内的含氧量、焊料黏度；环境因素，如温度、湿度。96芯连接器的引脚之间极易出现桥接，严重时桥接达100%。本文利用正交试验设计对影响桥接的因素进行分析，同时引入脱锡焊盘。出于成本考虑，96芯连接器引脚间距2.54mm，推荐开孔孔径1±0.1mm，普通插座引脚间距2.54mm，引脚直径0.9mm,开孔孔径也为1mm，故用普通插座代替96芯连接器进行试验。二、要因分析和试验对象选择助焊剂喷涂量过少，经过预热后仍有大量污染物及氧化物等残留导致焊盘润湿性不好而产生桥接；预热温度不合适，过低化学成分活性差，过高助焊剂挥发；波峰温度偏低，焊料的表面张力和黏度均较大；链速偏快，插件与焊料波峰脱离速度不易匹配，脱离条件差。焊盘间距偏小，插件脱离波峰时，剥离薄层区的曲率半径偏小，焊料内压变大，焊料更容易流向跨接区，使产生桥接和机率增大[1]；伸出焊盘的引线偏长，前面引脚脱离波峰时，剥离薄层区域被拉长变厚，两引脚之间残留更多的焊料，更容易桥接。如果用到夹具，夹具边缘到焊盘边缘的间距太小，使锡流不通畅，也会导致桥接几率增加。通过鱼骨图对桥接因素定性分析，见图1。图1 桥接因素鱼骨图分析本试验中，链速、助焊剂喷涂量、波峰形状、各温区温度及波峰温度等可控因素保持常规设置，含氧量等不可控因素保持在可接受范围（比如200ppm），仅取焊盘间距、插件过波峰焊方向及脱锡焊盘与最后一个焊盘的间距三个因素，每个因素取三个水平。为避免人为因素导致的系统误差，因素的各水平用抽签进行“随机化”处理[2],因素水平表见表1。表1 试验因素水平表水平焊盘间距A（mil）器件过波峰焊方向B焊盘与脱锡焊盘间距C（mil03409°20三、试验方案及结果分析焊盘间距的三个水平设为20mil、30mil、40mil，由于引脚间距为2.54mm（100mil），故焊盘间距20mil、30mil、40mil分别对应焊盘直径80mil、70mil、60mil。旋转插件过波峰焊方向，与旋转器件过波峰焊方向的效果等效。本试验中，采用改变器件过波峰焊方向模拟插件过波峰焊方向，三个水平分别为0、9°和45°。在批量生产中发现桥接均发生在沿波峰焊方向的最后两排引脚上（96芯连接器共32×3个引脚），将焊盘设计为4×3的阵列，脱锡焊盘置于最后一排焊盘正后方，如图2，图2是表2中试验号1对应的焊盘设计。脱