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2002 ENIG PROCESS FOR TAIWAN UYEMURA 前言 製程介紹 藥水簡介 制程管制 異常改善 保養事項 製程介紹 製 程 特 徵 1.在綠漆之後施行選擇性鍍鎳/金, 採掛籃式作業, 無須通電. 2.單一表面處理即可滿足多種組裝須求. 具有可焊接、可接觸導通、可打線、 可散熱等功能. 3.板面平整、SMD焊墊平坦, 適合於密距窄墊的鍚膏熔焊. 化Ni/Au 板鍍層厚度須求 Ni/P 層 : 80 ~ 350 μ” Au 層 : SMT 1 ~ 3 μ” Thermalsonic Bonding-Au線 5 ~ 20μ” Ultrasonic Bonding-Au線 1.2 μ” Ultrasonic Bonding-Al線 ------- 藥水簡介 酸性清潔劑 ACL–007 主成份 (1) 檸檬酸 (2) 非離子界面活性劑 作用 (1) 去除銅面輕微氧化物及污物 (2) 降低液體表面張力 , 將吸附於銅面之