RF 布局概念.docVIP

RF 布局概念在设计RF 布局时，有几个总的原则必须优先加以满足：1. 尽可能地把高功率RF 放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔离开来，简单地说，就是让高功率RF 发射电路远离低功率RF 接收电路。如果你的PCB 板上有很多物理空间，那么你可以很容易地做到这一点，但通常元器件很多，PCB 空间较小，因而这通常是不可能的。你可以把他们放在PCB 板的两面，或者让它们交替工作，而不是同时工作。高功率电路有时还可包括RF 缓冲器和压控制振荡器(VCO)。2. 确保PCB 板上高功率区至少有一整块地，最好上面没有过孔，当然，铜皮越多越好。稍后，我们将讨论如何根据需要打破这个设计原则，以及如何避免由此而可能引起的问题。3. 芯片和电源去耦同样也极为重要，稍后将讨论实现这个原则的几种方法。4. RF 输出通常需要远离RF 输入，稍后我们将进行详细讨论。5. 敏感的模拟信号应该尽可能远离高速数字信号和RF 信号。如何进行分区？设计分区可以分解为物理分区和电气分区。物理分区主要涉及元器件布局、朝向和屏蔽等问题；电气分区可以继续分解为电源分配、RF 走线、敏感电路和信号以及接地等的分区。首先我们讨论物理分区问题。元器件布局是实现一个优秀RF 设计的关键，最有效的技术是首先固定位于RF 路径上的元器件，并调整其朝向以将RF 路径的长度减到最小，使输入远离输出，并尽可能远地分离高功率电路和低功率