基板不良改善sigma改善活动.doc

基板不良改善6sigma改善活动 JTE 2020/3030基板不良改善 Project`01.08.2011. FULX比重 工程能力12. Gage Ramp;R13. 焊条温度 工程能力14. ANOVA分析(假设鉴定)15. ANOVA分析(假设鉴定)16.主效和分析17. 实验计划及 实验18. 实验计划及 实验19. 实验计划及 实验20. 改善及 结果(效果)21. 管理(CONTROL) 22. 附改善事例(作业指导书)23. 附Six Sigma Theme 登记表1.现象分析/ 目标设定2. 细部活动 Program3. Process Mapping4.问题点 分析5. 致命因子选定问题点分析6. 致命因子选定 问题点分析 (特性要因图)7. 致命因子选定 原因分析(CTQ 选定)8. Gage Ramp;R9.Solder M/C 工程能力10. Gage Ramp;R(FLUX比重)QC承认确认承认决裁担当管理者A-担当总经理顾客Team 长：彭 志Team 员：张 巍 郑 伟改善金额：118.8 KRMB/Year *Solder M/C 关联专业知识迷惑Auto Checker关联专业知识迷惑基板不良改善13,267ppm生产性向上 10台/日 1200台/年 (12.88 RMB/台)改善金额加工费 15,456 RMB /年定性:1.不良改善技法教育及实行使改善Skill 向上2.确保顾客的品质信赖度定量: 基板不良 74%改善 5,000ppm 15,456RMB /年 改善内部环境 工程不良目标未达原因中 基板工程 / 总装发生 基板不良占有率 45%, 工程品质目标未达. 外部环境 市场品质问题中基板品质 问题占上位. 急需确保顾客信赖度。 决裁担 当确 认 Six Sigma Theme 登记表 活 动 背 景内/外部 环境预想中取得成果? 定量 / 定性 TEAM成员Theme名Neck Point 管理(C) 改善(I)分析(A)测定(M)定义(D) 推 进 日 程 DDM本部 DAV事业部 LGEHZ2020/3030基板不良改善活动TEAM名活动期间`02.02.01~04.30主要改善对象2020/3030 基板 焊锡 Short/冷焊最 终 目 标K P I现 况Target工程不良率 ppm18,267 (3.55σ)5,000 (4.05σ)Break Through IDEA 生产部门 6σ Tool 适用 -幅度分配分析问题原因分析 -QC7 Tool 使用 2个月 TASK 活动活 动 方 案姓名所属担任业务彭 志QCLeader张 巍TASK队员郑 伟PCB队员02.01~02.05.02.06~02.2803.01~03.1503.16~04.15`04.16~04.301/31*1.现象分析/目标设定ROK 2020/3030S ???? 2,682?? 49台 PCB不良以类型别分析结果获知 其中 Short, 冷焊, 占全体不良的36.7% 及其他不良改善目标σ Level 4.05σ。基板不良改善活动必要 - 不良类型, 部位别分析 PCB/ 设备/ 部品/ 作业映示点FFH-2020 PCB 不良分析MeasureDefineAnalyzeImproveControl18,2673.55σ活动目标13,267 5,000`02.01.20 现象`02.04.30 目标单位 : PPM 74% 改善4.05σ2/31*2. 细部活动 ProgramMeasureDefineAnalyzeImproveControl测 定 阶 段(把握工程特性)分 析 阶 段(因子(X) 明确化)改 善 阶 段(致命因子(X)明确化管 理 阶 段(推出最优条件管理)Process日 程实行项目○ 不良分析 -幅度分析 -测定缺陷率○ 把握现水准 把握测定System -Gauge Ramp;R 推出及测定(Y )改善 对象 -把握现工程能力 -Y的通体技术 -4Block Diagram做成○ 推出因子(X) Logic Tree 特性要因图○ 预测主要因子(X) Graph的分析 (平均值,幅度分析) 相关关系分析 检点设定 ANOVA 分析○ Sample Size决定 生产者危险 (α): 5% 消费者危险 (β): 10%○ 确定致命性的少数因子 实验计划(DOE) -部分安排法 Data解析 -Graph的解析 -信赖区间(C.I) -ANOVA 分析○ 改善(平均值,幅度) 检点设定 ANO