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印制线路板之化学厚铜1 化学厚铜M剂配方（1000Kg）原料名称含量（KG）EDTA250-300氢氧化钠10-15HEDTA25-32DI水适量2.生产方法： （1）向清洗干净的搅拌罐中，加入DI水、片碱搅拌至完全溶解； （2）加入EDTA搅拌至溶解； （3）冷却至室温，加入HEDTA搅拌至完全溶解； （4）加DI水至1000KG，搅拌半小时； （5）QC检验合格后，装桶。3.化学厚铜A剂配方（1000Kg）原料名称含量（KG）硫酸銅150-180DI水适量4.生产方法： （1）向清洗干净的搅拌罐中，加入DI水、硫酸铜搅拌至完全溶解； （2）加DI水至1000KG，搅拌半小时； （3）QC检验合格后，装桶。5.化学厚铜B剂配方（1000Kg）原料名称含量（KG）氢氧化钠200-250DI水适量6.生产方法： （1）向清洗干净的搅拌罐中，加入DI水、氢氧化钠搅拌至完全溶解； （2）加DI水至1000KG，搅拌半小时； （3）QC检验合格后，装桶。 7.化学厚铜稳定剂剂配方（1000Kg）原料名称含量（KG）有机溶剂4-10吡啶衍生物0.5-1.0亚铁盐1.0-2.2HEDTA三铵盐60-80表面活性剂20-50DI水适量8.生产方法： （1）用有机溶剂溶解吡啶衍生物； （2）向清洗干净的搅拌罐中，加入亚铁盐、HEDTA三铵搅拌至完全溶解； （3）将（1）加入到搅拌罐中，加DI水至100KG，搅拌半小时； （4）QC检验合格后，装桶。9.化学厚铜的作用 利用化学沉积方式，在线路板孔内非导电基材上沉积导电铜层。10.操作条件原 料 及 操 作 条 件范 围标 准（一般开缸份量）化学厚铜开缸剂M80-100ml/L90ml/L化学厚铜A剂40-60ml/L50ml/L化学厚铜B剂40-60ml/L50ml/L化学铜C剂3-7 ml/L5ml/L化学厚铜稳定剂S18-22 ml/L20 ml/L温 度35-42℃38℃处理时间30-35 min 32 min负载范围0.05-0.3 ft2/L沉铜厚度 40-120μ搅拌方法机械摆动、空气搅拌过 滤连续过滤(在副槽加装过滤袋)振 动振动马达（建议功率30-60W）或超声波装置挂 架挂架应保证板浸于浴中，处于垂直状态，板与板之空间间隔不小于1厘米槽体材质PE或PP11.槽液配制（1）在洁净槽内加入3/4体积的所需要的纯水；（2）空气搅拌下依次加入开缸剂M，A剂、B剂；（3）空气搅拌下加入稳定剂S；（4）加入甲醛，补充纯水至标准液位，开循环泵，并升温至工作温。12.槽液维护（1）工作液成分和控制指标 成分控制范围（g/L）最佳值（g/L）Cu2+1.5-2.52.0NaOH7-1412HCHO1.8-2.22.0（2）化学厚铜原液的作用 M 提供络合剂，仅开缸时使用； A剂提供铜离子； B剂提供氢氧化钠； S剂提供稳定剂。（3）正常生产每四小时分析一次含量，并调整到最佳值。 100升槽液提高铜含量0.1g/L，加A剂 0.25L；100升槽液提高氢氧化钠含量1g/L，加B剂 0.5L；100升槽液提高甲醛含量1g/L ，加37%甲醛原液0.25L。（4）一般情况下自动添加A和B按5:3添加(负载过大及过小时适当调整添加比例)（5）每生产100ft2添加化铜A剂 5L,B剂 3L,S剂 0.1-0.2L，甲醛根据分析值补加。（6）开槽后需要24小时保持空气搅拌。（7）停工前3-5架停止补加物料。（8）长时间停工需要用稀硫酸将工作液pH值降至8-10，并保持弱空气搅拌。（9）4-5天需要倒槽一次。（10）每升槽液处理量达到300-350 ft2 或每个月，更新槽液。13.分析方法13.1 Cu2+（1）取20ml化学铜槽液入300ml锥形瓶中,加入10ml 30% H2SO4，10ml 10% KI (KI使用前配制)（2）再以0.1N Na2S2O3 滴定由土黄色变淡黄色；（3）加10%KSCN2ml,加2%淀粉指示剂1ml搅拌,用0.1N Na2S2O3滴定,终点：由黑紫-乳白 计算: Cu2+浓度(g/L) = 0.3175 ? 滴定毫升数 化铜剂A补充量(L) = (2.0 ﹣Cu2+浓度) ?槽体积/3513.2 NaOH和HCHO（1）取样5ml工作液置于250毫升锥形瓶中加入45ml纯水；安装PH计及搅拌器,用0.1N HCl滴定至PH=11(记ml数V1)（2）继续用0.1N盐酸滴定至PH=10加一匙固体亚硫酸钠，继续滴定至PH=10(记ml数V2)分析计算公式: NaOH浓度(g/L) = 0.8 × V1 HCHO浓度