机房改造方案精密空调、UPS电池.docxVIP

公司机房系统改造（精密空调、UPS电池）技术要求2014年5月目 录 TOC \o 1-3 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc389136630 目 录 PAGEREF _Toc389136630 \h 2 HYPERLINK \l _Toc389136631 一、 空调系统改造 PAGEREF _Toc389136631 \h 3 HYPERLINK \l _Toc389136632 二、 空调系统移机 PAGEREF _Toc389136632 \h 5 HYPERLINK \l _Toc389136633 三、 UPS系统改造 PAGEREF _Toc389136633 \h 6 HYPERLINK \l _Toc389136634 四、 项目投标公司资质对比 PAGEREF _Toc389136634 \h 7 HYPERLINK \l _Toc389136635 五、 采购设备品牌、厂商质保和集成商服务承诺 PAGEREF _Toc389136635 \h 7 HYPERLINK \l _Toc389136636 六、 采购清单及要求 PAGEREF _Toc389136636 \h 7空调系统改造机房空调系统的任务是为保证机房设备能够连续、稳定、可靠地运行，需要排出机房内设备及其它热源所散发的热量，维持机房内恒温恒湿状态，并控制机房的空气含尘量。为此要求机房空调系统具有送风、回风、加热、加湿、冷却、减湿和空气净化的能力。精密空调设备充分考虑到了机房的特点，在相同制冷量的基础上，分量远大于舒适空调，能够迅速、有效地带走机器热量。同时，它对机房内的相对湿度也可以控制，即使在制冷状态，精密空调也可以做到不除湿，同时还配有自动加湿系统，使计算机设备无论是在湿润的夏季还是在干燥的冬季都能有个恒温恒湿的工作环境。温湿度的变化对机房设备元器件的影响：1．对半导体元器件而言，室温在规定范围内每增加10℃，其可靠性就会降低约25%；2．对电容器，温度每增加10℃，其使用时间将下降50%；3．绝缘材料：温度过高，印刷电路板的结构强度会变弱，温度过低，绝缘材料会变脆；4．记录介质：温度过高或过低都会导致数据的丢失或存取故障；5．当相对湿度较高时，水蒸气在电子元器件或介质材料表面形成水膜，容易引起电子元器件之间出现通路，使计算机设备发生短路；6．当相对湿度较低时，容易产生较高的静电电压，实验证明：在计算机机房中：相对湿度为30%时，静电电压可达5000V；相对湿度为20%时，静电电压可达10000V；相对湿度为10%时，静电电压可达20000V；目前中心机房内包括两台柜式空调；均不具备空气净化、恒温恒湿控制、漏水检测等功能。所以，建议机房使用专用精密空调；同时由于静电地板高度限制，建议使用上送风方式。受限于机房安装位置的空间大小。目前了解到的大功率以及设备体积比较大的空调机组并未纳入本次评估。根据现场实际环境，空调外机安装在楼顶，冷凝铜管从预留管道中敷设，为了保证建筑整体效果。增加1台恒温恒湿精密空调。该空调每台制冷量为12.5KW，外观尺寸为600*500*1850（mm），满足我们现有机房对空间占用的需求。低故障率和高制冷率完全满足机房温控需要。安装位置为机房西北角。（安装位置示意图图面左下角）安装位置示意图由于机房专用精密空调为商用设备，供电电压为380V，原空调为家用空调，供电电压为220V，因此，在更换空调时，会对供电线路进行调整，照明、地插线路会受到短暂影响施工方提供空开及线材配件。技术参数（其中性能参数为招标的最低标准，其他参数需要适合机房现状）：室内机参数：送风方式：上送风总冷量：12.5KW制冷量：13500（27℃dB、50%RH）显冷量：12000（27℃dB、50%RH）制冷量：12800（24℃dB、50%RH）显冷量：11500（24℃dB、50%RH）标准风量：2700 m3/h电加热：4kW加湿量：2.5kg/h回液管ID（mm）：12.7排气管ID（mm）：15.88加湿器注水管OD（mm）：19冷凝水排水管OD（mm）：20机组尺寸（约）：600*500*1900额定电压：380V（三相电源）FLA（A）：21.6空气开关：32最大电流：22A室外机参数：风量（CMH）：7300功率（W）：340运行温度范围（°C）：-15～45℃尺寸（约）：790*350*1250超强网络管理功能：配置标准的RS485 监控接口提供标准的通信协议灵活的主备机切换功能实现机组自动切换、轮流值班功能方便的远程开关机和管理功能远程告警及查询和远程故障处理及消声 本次空调安装要求由专业总代供应商提供服务，保障安装质量。室外机高于室内机本次安装外机在楼顶，所以将采用上图安装模式。空调系统