cadence PCB学习笔记.doc

第16讲 第17讲 功能介绍 第18讲 切换界面 工具栏定制 命令参数控制窗口的停靠位置设置 命令参数控制窗口 动态显示当前命令的设置 未激活命令时，命令参数控制窗口options控制图层显示关闭  未激活命令时，visibility控制线路板按类显示。 激活move命令， 命令控制窗口find控制可操作的对象 第19讲 class subclass 类 子类，PCB板信息分类，（EAGLE以层分类，机械层，丝印层，线路层，元件坐标层，阻焊层，焊锡层。。。。。） 查看线路板的类元素。 第20讲 零件封装 IPC7351标准 软件PCB Matrix IPC LP Viewer 焊盘制作工具 焊盘尺寸设置 焊盘建好后 FILE-CHECK 两次后提示没问题后进行 file save as 进行文件存档 焊盘建好后，下一步可以创建元件封装了： 在allegro PCB Design XL中file new 创建一个封装文件 封装符号 第一步，因为元件比较小，先把图纸尺寸改小。 要先把单位改正并且应用后才能改其它尺寸（尺寸改不动，尺寸改正不过来） 栅格大小修改 Layout pins 放置引脚 通过 命令参数窗口 选取焊盘 设置焊盘个数和距离 命令方式定位x0 y0坐标 命令方式画线， iy ix,,i表示增量。 画 元件几何尺寸 标示线框。 画 元件外框 丝印线标示框 放置 禁止布局框 防止其它元件重叠， 放置元件索引别号 在assembly top也加上元件索引编号。 用于出位号图 在丝印层上也加上元件索引编号，用于线路板显示元件编号。 在丝印层上放置 元件参数 。 至此元件可以存盘了。 .psm为元件封装文件。.dra为图形编辑文件（画元件封装和花焊盘都是存为这个格式）。.ssm为自定义图形保存格式。.pad为paddesigner生成的焊盘元件。.fsm为花焊盘文件。 第21讲 建立一个BGA封装。 第22讲建立特殊焊盘元件。 第一步：建立特殊焊盘 建立非规则焊盘 在allegro平台下建立shape symbol特殊形状的符号并存档，然后用pad designer利用这个符号建立焊盘 第二步：同上设定图纸和栅格尺寸 第三步top层上画多个图形。 图层层叠有DRC错误，选择融合命令 merge shapes 把多个图形进行或运输，合成一个图形。多体合成一体 接下来创建阻焊层，先把这个特殊的图形保存 同上，创建一个大0.1mm的阻焊层 .ssm为自定义图形保存格式 shape symbol工作路径要设置正确后，pad designer才能调出符号作为阻焊层和加锡层。 Padpath和psmpath都添加路径 添加符号存储的路径 第四步：利用pad designer调出先前画好的符号。几何图形选择符号，然后调出先前画好的符号。 路径设置好后，插入图形时就可以看到先前的符号了。 第23讲 创建isoic类型的封装 第24讲 创建 PQFP 焊盘旋转： 第一步，设置旋转角度 第二步，鼠标右击 旋转命令 第25讲 通孔元件的制作 第一步，制作flash焊盘，及花焊盘 在allegro中新建一个flash symbol 第二步，同样设置图纸大小和栅格 第三步， 第四步：保存文件 第五步， 用pad designer创建焊盘 顶层底层参数（方形孔标注第一脚）： 内层参数设置，散热选用先前画好的花焊盘 焊盘制作完成。后check 在存档。 正常的圆形的焊盘参数：顶层底层都是圆形。 自动向导创建元件，焊盘制作完后可以用向导创建封装。 在allegro中file new 轻触开关，引脚宽距4.5，引脚长距6.5 外形宽长6mm 焊盘选用先前制作好的花焊盘，第一脚为方形，其它为圆形。 regular pad正常的焊盘 thermal relief散热焊盘 anti pad 非连接焊盘 第26讲 包含无电气连接的元件封装制作。 手动制作花焊盘，只画扣掉的部分图形。及阴片图形。 创建焊盘，内层应用先前的花盘 不上锡的焊盘 非电气连接的焊盘，勾选mechanical。引脚标号取消。 第27讲 建立电路板 File— new 手动建立电路板用 board类型 绘图区域大小设置 创建电路板 板宽 PCB板面积 用线直接画边框， class 和subclass设置： 在这个层上画的框表示为边框。 倒角命令 布线区域设置 keepin：允许区域 元件允许摆放区域 可以用线手动画，也可以用Z-COPY相当于CAD中的偏移命令。Z-COPY设置好偏移参数后就可以偏移拷贝了 放置安装孔 第28讲 设置层叠结构，电路层数 Edit可以添加删除层数， 铺铜 铺铜连接