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品保處 2.4W球泡燈異常分析 Prepare by Eric 問題簡述 燈泡點亮後，發現閃爍，不亮，熄滅後又復亮。 原因分析(一)—異常描述 HPL共取回8ea異常品，其異常現象描述如下： 1.異常反應為--點亮後會有明滅現象,但以AC 100V進行持續點亮,並派人員全程觀察8hrs(1/26)，異常並未再現,(異常編號為1,5,6)。 2.瞬間點亮後熄滅,(異常編號為2)。 3.點亮後會有明滅現象,(異常編號為3)。 4.點亮後會有明滅現象,(異常編號為4)。 5.編號7,8,9異常反應為點亮後會有明滅現象,但將燈板與Power,拆卸後單獨與正常品匹配點亮觀察,僅發現燈板在長時間點亮後會有突然閃亮後熄滅,又復亮(但由於其閃滅時間極為短暫,故真因雖已確認為燈板,但尚未真正抓到異常點),而Power經長時間點亮並未發現任何異狀 原因分析(二)—異常觀察與分析 第一組：由於常態點亮時異常未再現—目前已安排加嚴條件(高電壓AC 120V)，並未發現異常再現，將持續找尋真因，一但異常再現,則會有進一步回覆。 備註：1/26(8hrs)，異常仍未再現，目前仍持續點亮觀察中。 原因分析(三)—異常觀察與分析 第二組：發現燈組中其中一片雙面板的貫穿孔功能失效，已無導通功能(電表Ω檔，0Ω表導通，1表阻值無限大為不導通)—研判此為失效之主因。 原因分析(四)—異常觀察與分析 原因分析(五)—異常觀察與分析 第三組：發現銲錫有吃錫異常現象(燈板模組進行掉落碰撞實驗後，即產生LED吃錫處脫離現象)—研判此為失效之可能主因。 原因分析(六)—異常觀察與分析 第四組：將燈板上的螺絲拆卸後，即發現連接燈板與Power間的DC電源線已脫落，重新銲接後持續點亮3hrs並未發現異常再現，故研判電源線脫落—為失效之主因。 推論 第二組異常之推論： 從異常現象與MCPEB貫穿孔失效推論—應為此批MCPCB製作管控不良,導致點燈後因溫度上升,MCPCB產生熱膨脹,而造成貫穿孔連結失效,而使得燈板會有點滅之異常 第三組異常之推論： 從脫落後的LED錫面觀察,此批燈板過Reflow時,應有Profile管控異常或錫膏保存使用不良問題,導致過完Reflow後的錫膏並未完全反應,最終於凝固後未能達成最佳凝結狀態,因而造成假冷銲,使燈板亦有點滅之異常 第四組異常之推論： 從異常圖片觀察,純粹為人員疏失,因DC電源線並未正常銲接,故導致燈泡有明滅之異常 異常真因 第二組異常之真因： 因現有貫穿孔之成型是採電鍍方式作業,故貫穿孔無法導通之主因為,貫穿孔孔徑過小,導致雜質卡在孔徑中,造成電鍍不良(貫穿孔實為Open,但因雜質存在造成假導通,若雜質含有水氣,則極易造成熱Open,冷導通),或者該批板材所使用的電鍍液質變,導致貫穿孔強度弱化,造成點燈後因溫度上升,MCPCB產生熱膨脹,而造成貫穿孔連結失效,而使得燈板會有點滅之異常(已安排將異常品寄至MCPCB原廠(在大陸),進行分析,若有最新訊息,將隨時更新),另因目前檢驗方式為小電流電檢,不易發現假導通之貫穿孔 第三組異常之真因： 調閱該批生產時之Profile,發現該批生產時爲保護LED所以Profile最高溫僅達錫膏溫度之下限（245度）,未採用該錫膏的最佳反應溫度（245~250度）導致過完Reflow後的錫膏並未完全反應,最終於凝固後未能達成最佳凝結狀態,因而造成假冷銲,使燈板亦有點滅之異常,另因目前檢驗方式為目檢,較不易發現銲接異常 第四組異常之真因： 由於紅色電線上並無明顯的銲接痕跡,所以確認為人為疏失 Burn-in未檢出之真因： 由於之前的Burn-in皆於夜間開始執行,到白天時確認,以致於熄滅後會復亮之異常未被檢出 異常分析魚骨圖 對策結論 第二組異常之對策： 所有庫存或在製品全數進行Burn-in並施以全程監控,藉以篩出異常品(Burn-in條件為AC 100V室溫點亮8小時,另抽0.25%進行72小時長時間Burn-in) MCPCB廠增加電鍍製程抽檢頻率(增加一次電鍍製程參數確認),確保電鍍前板材清潔,與電鍍時的電解液,電流皆符合規範 1/25起MCPCB廠針對每批成品進行大電流測試(由10mA?20mA,增大電流將可造成假導通之雜質燒毀)藉由大電流檢測確保沒有貫穿孔之異常 對策結論 第三組異常之對策： 所有庫存或在製品全數進行Burn-in並施以全程監控,藉以篩出異常品 已於1/22進行Profile優化調整(將現有Profile由最高溫度245提升到250度),並於過Reflow後由現有目檢再增加電檢測試,確保LED吃錫正常 評估改用低溫錫膏,以避免過Reflow異常 對策結論 第四組異常之對策： 針對所有銲接人員實施再教育,並由產線領班定期檢查烙鐵