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PCB/FPC 系列培訓資料五 发表时间： 2008年03月18日 16时11分 ????????评论/阅读(0/81) 本文地址： /blog1205827918 假接/壓合制程CVL 變色問題Q: CVL(PI+環氧樹指膠)壓合RA 銅，經過微蝕、壓合、烘烤後，變色了，請問變色的原因是什麼? 可朝哪幾方面改善。A1: 如果CVL 本身品質正常，當然最有可能的變色原因是來自於銅片產生變化，有可能是水氣產生的影響，也有可能是微蝕殘留產生的影響。A2: 剛開始也認為是銅面水氣或殘酸引起，直至以RTR 的機台沖出CVL 作假接著加壓合烘烤後，才發現有一半有變色，另一半OK。最後才知道原來是CVL 材料上製程的失控，單方面說是PI 廠的深淺色PI 色差所致。但認為可信度不高，最後以作標準色卡，管制進料品質才能解決。內埋式電阻(EPD) ，內層板壓合時須注意哪些事項Q: 內埋式電阻(EPD)製作時，對於內層板壓合事非常頭痛的一件事，請問該注意哪些要點使電阻值不會改變或是破壞。A: 最大的問題在於選用的材料，如果材料穩定則吸水性、壓縮性、變形量等都會比較小，這樣在壓合後的變化就可以比較小。FPCB 內層斷線、短路、殘銅、缺口Q: 製作軟板時，內層在多層板之L2/3 OR L4/5 或其他層，如板面有區部凹陷或板面折到，在壓合時