任务1常用元器件的识别与检测-----电阻.PPTVIP

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2018-08-16 发布于天津
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任务1常用元器件的识别与检测-----电阻

集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。（1）晶体管外形封装IC（TO）（2）双列直插封装IC（DIP）（3）单列直插封装IC（SIP）（4）贴片封装IC（SMT）（5）定制IC （1）集成电路的封装形式和引脚顺序集成电路的封装材料及外形有多种，最常用的封装有塑料、陶瓷及金属3种。封装外形可分为圆形金属外壳封装（晶体管式封装）、陶瓷扁平或塑料外壳封装、双列直插式陶瓷或塑料封装、单列直插式封装等。（2）圆筒形和菱形金属壳封装IC的引脚识别。（3）单列直插式IC的引脚识别。（4）双列直插式或扁平式IC的引脚识别。（5）扁平式集成电路的引脚识别方向和双列直插式IC相同。（1）集成电路的检测对集成电路的质量检测一般分非在路集成电路的检测和在路集成电路的检测。 1）非在路集成电路的检测。 2）在路集成电路的检测。 ①根据引脚在路阻值的变化判断IC的好坏。 ②根据引脚电压变化判断IC的好坏。 ③根据引脚波形变化判断IC的好坏。最后，还可以用同型号的集成电路进行替换试验，这是见效最快的方法，但拆焊较麻烦。（1）常用运算放大器（2）常用数字集成电路（3）单片机图1.93 μA741引脚排列图图1.94 LM358引脚排列图图1.95 LM324引脚排列图