封装过程中的缺陷分析ppt课件.pptVIP

第十二章 封装过程中的缺陷分析; 可靠性测试就是为了剔除有缺陷的不良产品，对产品缺陷问题的原因的分析并加以改善，可以延长产品的使用寿命，提高封装产品的质量。 例如缺陷：金线偏移、孔洞、锡珠、墓碑现象等。;1、金线偏移;2、再流焊中的问题;波峰焊接是利用波峰焊机内的机械泵或电磁泵，将熔融钎料压向波峰喷嘴，形成一股平稳的钎料波峰，并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以直线平面运动的方式通过钎料波峰面而完成焊接的一种成组焊接工艺技术。 ;再流焊原理;再流焊的工艺特点;影响再流焊质量的原因分析;影响再流焊质量的原因分析;影响再流焊质量的原因分析;翘曲：外界温度变化，由于材料间热膨胀系数的差异，流动应力的影响，加上黏着力的限制，造成施加在元器件两端的力出现不平衡，而造成翘曲变形的现象。;再流焊的缺陷：翘曲、锡珠、墓碑现象、空洞;再流焊的缺陷：翘曲、锡珠、墓碑现象、空洞;再流焊的缺陷：翘曲、锡珠、墓碑现象、空洞;锡 瘟;锡 须 ;银迁移;爆米花效应 ; 焊锡桥接;其它缺陷： 焊膏熔化不完全； 润湿不良接触； 焊料量不足与虚焊或断路； 桥连或短路； 锡点高度或超过元器件体； 锡丝； 元器件裂纹缺损；