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Template PowerPoint PCBA 工艺流程图 Revised date: 15 Jun 2016 1 目录 2 1.工艺流程 (1) 3 1.工艺流程(2) 4 1.工艺流程(3) 7 波峰焊（模具） 1.工艺流程(5) 2.助焊剤简介 8 在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。 成分 主要材料 作用 焊料合金粉末 助焊劑 活化劑 增粘劑 溶劑 附加劑 Sn/Pb/Ag/Cu 松香,甘油硬脂酸脂,盐酸,联氨,三乙醇酸 松香，松香脂，聚丁烯 丙三醇，乙二醇 石腊（腊乳化液） 软膏基剂 SMD与电路的连接 去除pad與零件焊接部位氧化物質 净化金属表面，与SMD保 持粘性 防止過早凝固 防离散，塌边等焊接不良 Stencil PCB Stencil的梯形开口 PCB Stencil Stencil的刀锋形开口 鋼板的主要功能是幫助錫膏沉積到PCB的Pad上,目的是將准確數量的錫膏轉移到PCB上准確的位置 激光切割模板和 电铸成行模板 鋼板制造技朮 化学蚀刻模板 3.SMT段工藝流程---Stencil 不良 原因分析 對策 連錫 錫膏量不足 粘著力不夠 坍塌 锡粉量少、粒度大、室温度、印膏太厚、放