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Jan M. Rabaey
Jan M. Rabaey
BWRC
BWRC
University of California @ Berkeley
University of California @ Berkeley
With contributions from D. Sylvester, K. Keutzer,
With contributions from D. Sylvester, K. Keutzer,
and many others
and many others
The Deep Sub-Micron Challenge
The Deep Sub-Micron Challenge
∝ DSM ∝ 1/DSM
“Microscopic Problems” “Macroscopic Issues”
• Wiring Load Management • Time-to-Market
• Noise, Crosstalk • Millions of Gates
• Reliability, Manufacturability • High-Level Abstractions
• Complexity: LRC, ERC • Reuse IP: Portability
• Accurate Power Prediction • Predictability
• Accurate Delay Prediction • etc.
• etc.
Everything Looks a Little Different ? …and There’s a Lot of Them!
Design at a Crossroad
Design at a Crossroad
Silicon technology tracking Moore’s Law
Silicon technology tracking Moore’s Law
Silicon in 2010 De ns ity Ac c e s s Time
Silicon in 2010
Die Area: 2.5x2.5 cm (Gbits /c m2) (ns )
Voltage: 0.6 - 0.9 V DRAM 8.5 10
Technology: 0.07 µm DRAM (Lo g ic ) 2.5 10
15 times denser
2.5 times power
S RAM (Cac he ) 0.3 1.5
than today
density
5 times clock rate
Density Max. Ave. Power Clock R
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