松下SP-18印刷机参考手册要点.pdfVIP

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SP18P-L 参考手册 1.2 生产工序 1. 1.2 生产工序 对有关生产结构的步骤进行了说明。 1. 基板搬入 将从前工序搬出的基板安装到基板支座上,进入可印刷的状态。 1. 将基板从前工序 搬送到基板支座 上。 (Y ) 2. 固定基板 方向 后,支架上升。 1 ∗ 也可选择支架上升 → 基板固定 2 3. 识别照相机将移动到识别位置。 4. 进行基板的识别。 EJP1A-116E 2. 焊料印刷 对基板 进行焊料 印刷。 2 3 1. 升降机上升到网板面 ,用刮板 进行焊 料印刷。 2. 升降机从网板面下降到搬送高度。 4 ( ) ∗ 完成指定次数的印刷后进行网板清扫。下一页 1 1B4C-041E 下一页 8 EJP1A-C-RMA01-A02-00 SP18P-L 参考手册 1.2 生产工序 3. 基板搬出 将基板从基板支座搬出到下一工序。 1. 解除基板的固定,下降支架。 2 2. 依据下一工序 的信号,从基板支座 搬 出基板。 1 EJP1A-117E

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