前瞻与创新33Tsing-ShienSheu.PPT

* * * * * * * * * * * * * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 3-3. 大型積体電路時期(LSI??/ Large Scale Integration) 每個晶片含1,000個到10,000個元件 1969年飛捷公司改良技術而得 1971年Intel生產4004微處理器； IBM生產370微處理器 電子學的發展史？ * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 3-4. 超大型積体電路時期(VLSI??/ Very Large Scale Integration) 每個晶片含10,000個到100,000個元件以上。 1972年Intel公司推出第一個單晶片8位元微處理器8008。 1975年Zilog公司推出Z-80微處理器 1978年Intel公司推出16位元微處理器8086。 1982年Intel公司推出32位元微處理器IAPX 432 。 電子學的發展史？ * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 3-5. 極大型積体電路時期(ULSI??/ Ultra Large Scale Integration) 每個晶片含100,000個元件以上 1985年Intel公司推出64位元微處理器IA-64 Merced 。 積体電路發展到VLSI後，由於大多數產品都用來製造微電腦，此時期又稱微電腦時期(或稱第四代)。 電子學的發展史？ * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 積體電路分類 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 電子4C工業？ 電子工業四大類(4C) 元件(Components) 通訊(Communication) 控制(Control) 計算(Computation) * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 「3C產品」？ 1. 「電腦」（Computer）、 2. 通訊（Communication）、 3. 消費性電子產品（Consumer Electronic) * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 電子電路五大元件？ 1. R: Resistor/ 電阻 2. C: Capacitor/ 電容 3. L: Inductor/ 電感 4. D: Diode/ 二極體 5. T: Transistor/ 電晶體 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 各元素之質量與電量 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 單位名稱與符號-1 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 單位名稱與符號-2 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 單位字首 名稱與符號 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 未來發展趨勢？ 電子學未來發展，有將計算機與通訊工業合併的趨向，合併後可以稱為”資訊運用”。其中包括：資訊儲存、分類、搜尋及傳送。 * Ch. 02/ Electronics *. Tsing-Shien Sheu 四個自動化？ 1. 辦公室自動化(OA) [Office Automatic] 2. 工廠自動化(FA) [Factory Automatic] 3.實驗室自動化(LA) [Laboratory Automatic] 4.家庭自動化(HA) [Home Automatic] * Ch. 02/ Electronics 根據美國半導體工業協會/SIA??（Semiconductor Industry Association）: 1997年所發佈的美國半導體技術藍圖(Roadmap)指出:1999年先進半導體元件量產技術DRAM線寬要達180nm 預計到2016年線寬達30nm 怎麼辦?????? 未來挑戰與展望 *. Tsing-Shien Sheu DRAM: 動態隨機存取儲存器/ Dynamic Random Access Memory * Ch. 02/ Electronics 台灣目前正大力推動五大主軸產業，有希望在短期內(2008年)能衝出上兆產值的產業有三類：除了當今正Hot的兩兆雙星(IC產業與光電產業平面顯示器)之外，唯一最有希望的理當首推「奈米科技(Nano-Technology)」。奈米