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激光焊接及切割课件
第四章 激光焊接及切割 ;(3)激光的单色性好:由于激光的单色性极高,从而保证了光束能精确地聚焦到焦点上,得到很高的功率密度。
(4)激光的高相干性:只要是两个频率相同、相位差恒定的光就称之为相干光,其光源就叫相干光光源;第一节 激光焊产生原理及特点;第一节 激光焊产生原理及特点;2)小孔焊(功率密度≥106W/cm2)当功率密度比较大的激光束照射到材料表面时,材料吸收光能转化为热能,材料被加热熔化至汽化,产生大量的金属蒸汽,在蒸汽退出表面时产生的反作用力下,使熔化的金属液体向四周排挤,形成凹坑,随着激光的继续照射,凹坑穿入更深,当激光停止照射后,凹坑周边的熔液回流,冷却凝固后将两焊件焊接在—起。;;;?激光深熔焊接的主要工艺参数 ;2)光束焦斑。
光束斑点大小是激光焊接的最重要变量之一,因为它决定功率密度。但对高功率激光来说,对它的测量是一个难题,尽管已经有很多间接测量技术。 ;;;;;;;;激光深熔焊的优点 ;激光深熔焊的缺点;二、激光焊接特点;;激光焊接缺点;;三、激光焊过程中的等离子云;(2)等离子云对焊接过程的影响;(3)抑制等离子云的方法;;四、激光焊接的焊缝形状;五、激光焊接焊缝的组织性能;第二节 激光焊设备;一、激光器;固体激光器的工作过程 ;2、气体激光器? ;表4-1 焊接和切割用激光器特点;3、激光模式? ;表4-2 CO2气体激光器和YAG固体激光器比较;二、光束偏转及聚焦系统;三、光束检测器;四、激光焊接机 ;第三节 激光焊应用;二、激光焊接在汽车行业的应用;三、激光焊接在粉末冶金领域的应用;四、激光焊接在塑料行业的应用;与传统的塑料焊接技术相比,激光焊接塑料技术主要有以下几方面的优点:;五、激光在医疗领域的应用;第四节 激光焊接发展方向;
激光复合焊接优点:
1)可增加焊接熔深
2)提高焊接速度与生产率
3)改善接头性能
4)降低设备成本的同时,通过激光与电弧的相互作用,来改善激光能量的耦合特性和电弧的稳定性,以获得一种综合的效果。 ;二、光束旋转激光焊;三、激光焊接质量在线检测与控制;1、等离子体监测传感器
1) 等离子体光学传感器(PS):它的作用是采集等离子体的特征光-紫外光信息。
2) 等离子体电荷传感器(PCS);利用喷嘴做探针检测由于等离子体带电粒子(正离子、电子)的不均匀扩散而在喷嘴和工件之间形成的电位差。;2、系统功能;第五节 激光切割;一、激光切割原理;二、激光切割类型;2、激光熔化切割
激光熔化切割时,用激光加热使金属材料熔化,然后通过与光束同轴的喷嘴喷吹非氧化性气体(Ar、He、N等),依靠气体的强大压力使液态金属排出,形成切口。激光熔化切割不需要使金属完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。;3、激光氧气切割
激光氧气切割原理类似于氧-乙炔切割。它是用激光作为预热热源,用氧气等活性气体作为切割气体。喷吹出的气体一方面与切割金属作用,发生氧化反应,放出大量的氧化热;另一方面把熔融的氧化物和熔化物从反应区吹出,在金属中形成切口。 ;4、激光划片与控制断裂
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表面进行扫描,使材料受热蒸发出一条小槽,然后施加一定的压力,脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为O2开关激光器和CO2激光器。 ;三、激光切割的特点;2、切割效率高
由于激光的传输特性,激光切割机上一般配有多台数控工作台,整个切割过程可以全部实现数控。操作时,只需改变数控程序,就可适用不同形状零件的切割,既可进行二维切割,又可实现三维切割。
切割速度快,用功率为1200W的激光切割2mm厚的低碳钢板,切割速度可达600cm/min;切割5mm厚的聚丙烯树脂板,切割速度可达1200cm/min。材料在激光切割时不需要装夹固定,既可节省工装夹具,又节省了上、下料的辅助时间。;3、非接触式切割
4、激光切割过程噪声低,振动小,无污染。
5、可切割材料的种类多;6、激光切割的缺点
激光切割由于受激光器功率和设备体积的限制,激光切割只能切割中、小厚度的板材和管材,而且随着工件厚度的增加,切割速度明显下降。
另外,激光切割设备费用高,一次性投资大。;四、激光切割设备和装置;图4-8 典型CO2激光切割设备的基本构成
1-冷却水装置 2-激光气瓶 3-辅助气体瓶 4-空气干燥器 5-数控装置 6-操作盘
7-伺服电动机 8-切割工作台 9-割炬 10-聚焦透镜 11-丝杆 12-反射镜 13-激光束
14-反射镜 15-激光振荡器 16-激光电源 17-伺服电动机和割炬驱动装置;激光切割设备各结构的作用如下:
①激光电源? 供给激光振荡用的高压电源。
②激光振荡器? 产生激光的主要设备
③折射反射镜? 用于将激光导向所需要的方向。为使光束
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