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Protel DXP基础与应用;学习目的;第一篇 电子工艺基础 第1章 电子元器件 1.1 电阻器 1.2 电容器 1.3 电感器 1.4 变压器 1.5 半导体分立元件 1.6 集成电路 1.7 表面粘贴器件 1.8 其他器件 1.9 印刷电路板基础 1.10 印刷电路板设计原则 ;第1章 电子元器件;注意：读色环的顺序是以靠近电阻器引线的色环是第一环，若两端色环与两端引线等距离时，可借助于电阻的标称值系列以及色环符号的规定中有效数字与偏差的特点来判断。;1.2.2 电容器的参数 ;1.2.4 电容器的测试及代换 ;1.4 变压器 ;1.6 集成电路;1.8 其他器件; 根据电路板的结构可以分为单面板(Signal Layer PCB)、双面板(Double Layer PCB)和多层板(Multi Layer PCB)三种。 1、单面板：是一种一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，只可在它敷铜的一面布线和焊接元件。 2、双面板：是一种包括顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)的电路板，双面都有敷铜，都可以布线，顶层一般为元件面，底层一般为焊接面。 3、多层板：就是包含多个工作层面的电路板，除了有顶层和底层外还有中间层，顶层和低层与双面板一样，中间层一般是由整片铜膜构成的电源层或接地层、信号层。; ;1.9.2 印刷电路