LED封装材料的应用现状和发展趋势.PDFVIP

LED封装材料的应用现状和发展趋势 冯亚凯教授 天津大学化工学院 内容 1. LED封装材料分类 2. LED封装材料方式分类 3. LED封装方式及封装材料市场细分 3.1 细分市场一：环氧EMC封装小功率指示用ChipLED 3.2 细分市场二 ：小间距RGB LED显示屏用环氧树脂EMC 3.3 细分市场三 ：光谱选择透过/吸收EMC 3.4 细分市场四：高端照明五面出光CSP 4. LED封装材料技术发展趋势 LED封装材料分类 按功率分类 功率 电流 适合封装材料 UV A: 有机硅 UV LED -