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Die Bonding材料技術資料 Die Bonding材料技術資料 信越化学工業株式会社 Silicone事業本部 営業第4部 2006年9月27 日 技術資料/ Silicone事業本部 1 前 言 前 言 〔1〕信越Silicone的LED用固晶膠是屬於絶縁膠。有銀基板用的半透明品與金基板用的白色品。均以LED長期 信頼性、打線的信頼性以及高量産性為目的所設計開發的産品。 〔2〕除了重視信頼性、高温下打線的可能等、耐熱、耐UV性也非常優越、所以High Power Chip也有可能使用。 硬化時不會發生晶片的移動、安定性優越、也可對應晶片的小型化。 〔3〕付加反応硬