有研半导体材料有限公司作为参加单位申报.PDFVIP

有研半导体材料有限公司作为参加单位申报 2018 年度高等学校科学研究优秀成果奖项目公示 根据 《教育部办公厅关于推荐 2018年度高等学校科学研 究优秀成果奖（科学技术）的通知》（教技厅〔2018〕2 号） 的规定，现将有研半导体材料有限公司参加的 2018年度高等 学校科学研究优秀成果奖（科学技术）项目评审的项目“大 尺寸晶圆的高效低损伤减薄磨削理论与关键技术”予以公示。 自即日起5 日内，任何单位或个人对公示项目的创新性、 先进性、实用性及推荐材料的真实性和项目主要完成人、主 要完成单位及排序持有异议的，可以书面形式向有研半导体 材料有限公司提出，并提供必要的证明材料。为便于核实查 证，确保实事求是、客观公正地处理异议，提出异议的单位 或者个人应当表明真实身份，并提供联系方式。凡匿名异议 和超出期限的异议，不予受理。 特此公示。 联系单位：有研半导体材料有限公司 通讯地址：北京市顺义区双河大街 10号 联系电话：010 附件：“大尺寸晶圆的高效低损伤减薄磨削理论与关键技 术”公示内容