Q_CY BAE 008-2016BDH-7105低熔封接玻璃粉.pdf

C50 L90 Q/CY 北京北旭电子材料有限公司企业标准 Q/CY BAE 008-2016 代替Q/DC QDL 803-2007 ;k;k;k;k BDH-7105 低熔封接玻璃粉 BDH-7105 Low melting frits powder 2016-11-0 1 发布 2016-12-0 1 实施 北京北旭电子材料有限公司 发布 Q/CY BAE 008-20 16 前 言 本标准根据GB/T1.1-2009 《标准化工作导则第1 部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2002 《标 准化工作导则 第2 部分：标准中规范性技术要素内容的确定方法》的规定进行编制。本标准自实施之 日起代替Q/DC QDL 803-2007 《BDH-7105 低温封接玻璃粉》。本标准与Q/DC QDL 803-2007 相比主要变 化如下： • 本标准新增BAE0.027.609S 低熔焊料玻璃粉封接性的测定 （内控标准） • 本标准新增BAE0.027.601S 低熔焊料玻璃粉结晶化时间的测定 （内控标准） • BAE0.735.600S 粉末材料平均粒径的测试 （内控标准） 替代EMD064.6026S低熔封接玻璃粉平均粒径测试方法 （内控标准） BAE0.027.621S 低熔封接玻璃粉平均线膨胀系数测试方法 （内控标准） 替代EMD064.6027S 低熔封接玻璃粉平均线膨胀系数测试方法 （内控标准） 本标准由北京北旭电子材料有限公司技术质量部提出并归口。 本标准由北京北旭电子材料有限公司负责起草。 本标准由北京北旭电子材料有限公司批准。 2009 年由于企业结构调整京东方科技集团电子材料事业部纳入北京北旭电子玻璃有限公司。 2014 年5 月因公司经营范围调整更名为北京北旭电子材料有限公司。 本标准主要起草人：秦国斌、许秋峰、陈岩英 1 Q/CY BAE 008-20 16 BDH-7105 低熔封接玻璃粉 1 范围 本标准规定了显示器件低熔封接用BDH-7105玻璃粉的技术指标、试验方法及检验规则、包装、标志、 运输、贮存。 本标准适用于显示器件及其它电子器件用结晶型的低熔封接玻璃粉。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 SJ/T 3231 低熔焊接玻璃粉 BAE0.027.609S 低熔焊料玻璃粉封接性的测定 （内控标准） BAE0.735.600S 粉末材料平均粒径的测试 （内控标准） BAE0.027.621S 低熔封接玻璃粉平均线膨胀系数测试方法 （内控标准） BAE0.027.601S 低熔焊料玻璃粉结晶化时间的测定 （内控标准） 3 技术指标 3.1 化学组成 本产品为结晶型低熔封接玻璃粉，是由PbO、ZnO、B2O3、BaO、SiO2等化学成份组成。 3.2 物理性能 3.2.1 外观