2012浙江省高职高专院校技能大赛电子产品设计与制作竞赛技术文件含样题.docVIP

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2012浙江省高职高专院校技能大赛电子产品设计与制作竞赛技术文件含样题.doc

2012浙江省高职高专院校技能大赛电子产品设计与制作竞赛技术文件含样题

2012浙江省高职院校职业技能大赛电子产品设计与制作竞赛技术文件  PAGE         PAGE 3       2012浙江省高职院校职业技能大赛电子产品设计与制作项目竞赛样题    2012年浙江省高职高专院校技能大赛暨全国职业院校技能大赛选拔赛电子产品设计与制作项目竞赛技术文件   一、竞赛项目与内容    1)竞赛项目  面向浙江省高职高专院校电子类专业学生,竞赛主要考核模拟电路、数字电路、电子工艺、印刷电路板设计、电子仿真、电子仪器仪表的使用等电子专业核心内容,题目贴近企业生产实际。竞赛核心元件确定为Xilinx (赛灵思) Spartan系列。   2)竞赛内容   参赛队根据给定竞赛任务,按照题目要求,在指定赛场内完成全部竞赛任务。竞赛任务包括如下内容:   1.电子产品局部电路设计   按照竞赛设计任务书,进行局部电路和元器件参数的选择性分析,电路设计,使该产品具有可加工性。  根据竞赛设计任务书要求,完成对FPGA的编程,实现相应的功能。    2.电路制作、调试与装配  (1)选择所需元器件,在印制电路板上进行焊接、装配,利用现场的仪器仪表进行电路测试与调整;  (2)对所制作的电子产品样机进行装配与调试。按照大赛的安排,由参赛队员对作品的功能、性能演示,由裁判员认定产品与安装结构的装配符合度。    3.技术文件编写(以现场赛题要求为准,提交电子文档)   技术文件分为三大类:文字性文件、表格性文件和工程图。   (1)文字性文件:设计报告。   (2)表格性设计文件主要有:元件清单、程序清单、接线表。   (3)电子工程图主要有:电路图、方框图、印制板图、装配图、接线图、流程图。  4.PCB设计  (1)按照竞赛设计任务书,对指定的电路原理图进行分析。  (2)按照大赛组委会对印制板绘制要求和元器件封装等的要求,设计PCB图。   3)项目指标体系  一级指标  比例  二级指标    比例  PCB设计   20%   局部电路原理设计  10%       PCB绘图    10%    安装焊接调试    20%   电路安装焊接质量    8%           作品结构装配规范   7%        人机交互设计   5%   作品功能    与技术指标  45%  基本功能指标  30%         提高要求  10%        创新发挥    5%   技术文件编制  15%   工艺文件规范性  10%        工艺文件完整性   5%  总计    100%    二、竞赛方式    1)竞赛模式:封闭式连续竞赛(餐饮在赛场内完成),在赛前发放赛题任务书。   2)竞赛采取团队比赛方式,每支参赛队由3名选手组成,为2012年在籍学生,其中队长1名。  3)比赛时间为一天,在9小时以内完成,采用线路板绘制、软件编程和调试、硬件焊接组装与调试同步竞赛的方法进行。所绘制的线路板不加工,通过对线路板的电子稿进行评分,所要绘制的线路板与焊接安装用的线路板约束条件不同(约束条件指线路板安装尺寸、形状、接线口位置)。编程选手采用大赛组委会建议的套件来编程,完成赛题要求。  4)竞赛时间为8:00-17:00,17:00各参赛队停止比赛,递交比赛作品和文档。评分时间为当天的17:30-18:30,答辩时间为当天20:00-21:00。  5)允许参赛队员在规定的时间里按照规则接受指导教师的指导。在为期一天的赛程里,各参赛队持有组委会发放的求助卡2张,其中第1张可求助指导教师指导20分钟,第2张可求助指导教师现场指导10分钟。赛队指导教师得到求助通知后可以进入赛场进行指导。指导时间为赛程全程时间,指导教师可参与赛题的分析、进行技术要点的提示。指导教师的指导仅限于口头,不得书写和动手操作。  6)口试答辩。为了突出竞赛优秀成果,根据竞赛综合成绩,确定参加答辩的参赛队。要求参赛队选出1名代表,对竞赛项目的设计思路、制作与调试过程、测试结果、装配工艺等进行答辩,并回答评委会的提问(参赛队要在竞赛期间完成制作答辩PPT文件)。   三、竞赛规则   1)赛题  本赛项的赛题,由出题专家组研究确定竞赛用题的形式与难度,并在比赛前公布经过试做的样题以及竞赛知识点,赛题在比赛现场启封并发放。    2)大赛需要配套的设备、软件和工具说明    由参赛队自主准备笔记本电脑、示波器、稳压电源、PCB设计软件、ISE编程软件、FPGA核心板(不允许嵌入单片机IP软核)、FPGA下载电缆、数字万用表、游标卡尺、电子焊接和安装工具等,带入赛场。    *大赛FPGA核心板选定Xilinx (赛灵思) Spartan-3E Start Kit+FX2 MIB。    (备注:竞赛指定核心板为参赛队

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