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内存种类
目前,桌面平台所采用的内存主要为DDR 1、DDR?2和DDR 3三种,其中DDR1内存已经基本上被淘汰,而DDR2和DDR3是目前的主流。
DDR1内存
第一代DDR内存
DDR SDRAM 是 Double Data Rate SDRAM的缩写,是双倍速率同步动态随机存储器的意思。DDR内存是在SDRAM内存基础上发展而来的,仍然沿用SDRAM生产体系,因此对于内存厂商而言,只需对制造普通SDRAM的设备稍加改进,即可实现DDR内存的生产,可有效的降低成本。
DDR2内存
第二代DDR内存
DDR2 是 DDR SDRAM 内存的第二代产品。它在 DDR 内存技术的基础上加以改进,从而其传输速度更快(可达800MHZ ),耗电量更低,散热性能更优良。
DDR3内存
第三代DDR内存
DDR3相比起DDR2有更低的工作电压, 从DDR2的1.8V降落到1.5V,性能更好更为省电;DDR2的4bit预读升级为8bit预读。DDR3目前最高能够1600Mhz的速度,由于目前最为快速的DDR2内存速度已经提升到800Mhz/1066Mhz的速度,因而首批DDR3内存模组将会从1333Mhz的起跳。
三种类型DDR内存之间,从内存控制器到内存插槽都互不兼容。即使是一些在同时支持两种类型内存的Combo主板上,两种规格的内存也不能同时工作,只能使用其中一种内存。
内存SPD芯片
内存SPD芯片
SPD(Serial Presence Detect): SPD是一颗8针的EEPROM(Electrically Erasable Programmable ROM 电可擦写可编程只读存储器), 容量为256字节,里面主要保存了该内存的相关资料,如容量、芯片厂商、内存模组厂商、工作速度等。SPD的内容一般由内存模组制造商写入。支持SPD的主板在启动时自动检测SPD中的资料,并以此设定内存的工作参数。
??? 启动计算机后,主板BIOS就会读取SPD中的信息,主板北桥芯片组就会根据这些参数信息来自动配置相应的内存工作时序与控制寄存器,从而可以充分发挥内存条的性能。上述情况实现的前提条件是在BIOS设置界面中,将内存设置选项设为“By SPD”。当主板从内存条中不能检测到SPD信息时,它就只能提供一个较为保守的配置。
??? 从某种意义上来说,SPD芯片是识别内存品牌的一个重要标志。如果SPD内的参数值设置得不合理,不但不能起到优化内存的作用,反而还会引起系统工作不稳定,甚至死机。因此,很多普通内存或兼容内存厂商为了避免兼容性问题,一般都将SPD中的内存工作参数设置得较为保守,从而限制了内存性能的充分发挥。更有甚者,一些不法厂商通过专门的读写设备去更改SPD信息,以骗过计算机的检测,得出与实际不一致的数据,从而欺骗消费者。
XMP技术
支持XMP技术的内存产品
BIOS里的XMP设置
Intel Extreme Memory Profiles 简称XMP,它是一种提高内存性能的技术,与NVIDIA的SLI Memory技术类似。Intel制定了Intel Extreme Memory Profiles (Intel XMP Specification),会对DDR3内存作出认证,芯片组会自动识别通过认证的指定品牌和指定型号的内存模组产品,通过提高数据吞吐量,增加带宽等手段使其性能增加。
英特尔公司表示,由于主要面向未来的高端平台,因此这项技术并不会出现在DDR2内存模组上,要想使用“Extreme Memory”技术的首要条件就是要使用DDR3内存。
内存控制器(Memory Controller)
内存控制器是计算机系统内部控制内存并且通过内存控制器使内存与CPU之间交换数据的重要组成部分。内存控制器决定了计算机系统所能使用的最大内存容量、内存BANK数、内存类型和速度、内存颗粒数据深度和数据宽度等等重要参数,也就是说决定了计算机系统的内存性能,从而也对计算机系统的整体性能产生较大影响。
早期内存控制器集成在主板北桥芯片
传统的计算机系统其内存控制器位于主板芯片组的北桥芯片内部,CPU要和内存进行数据交换,需要经过“CPU--北桥--内存--北桥--CPU”五个步骤,在此模式下数据经由多级传输,数据延迟显然比较大从而影响计算机系统的整体性能;而AMD的K8系列CPU(包括Socket 754/939/940等接口的各种处理器)内部则整合了内存控制器,CPU与内存之间的数据交换过程就简化为“CPU--内存--CPU”三个步骤,省略了两个步骤,与传统的内存控制器方案相比显然具有更低的数据延迟,这有助于提高计算机系统的整体性能。
AMD率先在桌面平台将内存控制器集成在CPU
英特尔新
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